资金链问题成半导体代工行业拦路虎

随着移动终端等设备的发展，全球半导体代工行业也进入了一个相对快速的发展阶段。但繁荣或许并不属于半导体代工领域的每个企业。日前，台湾半导体大户联电（UMC）就宣布将出售10%的股份。从曝光的频率来看，刚刚独立的GLOBALFOUNDRIES以及台积电显然是行业的赢家，而传统大户台联电则显得过于安静，此次出售股份的行为也许预示着台联电近期面临着比较大的资金压力。

联电CEO孙世伟对记者表示：“我们向私募股权投资基金开放10%的联电股权，也欢迎战略合作伙伴。此举并不是出于财务目的，的确是为了寻求战略合作。”

前段时间，台联电公布了2012年第二季度的财报，报告显示在过去的一个季度中，台联电实现营收276.2亿新台币，环比增长16.2%，同比下降1.9%。税后净利润29.9亿新台币，毛利率24.4%，营业净利润为11.5%。虽然台联电的业绩表现超出了分析师的预期，但相对于营业额超千亿新台币，利润超400亿新台币的台积电来说，联电的弱小显而易见。

现在，代工产业也在悄然变化，晶圆厂独自维持异常艰难，代工厂与客户之间的合作日益紧密，特别是在初期阶段就必须开始联合投资。代工厂要根据客户需求开发新工艺，客户则在设计芯片的时候必须充分考虑所有工艺细节。

如果有高通这样的巨头持有联电一定股份，并且保证稳定的投入，无疑能带来更大、更持久的发展动力。

孙世伟也表示：“产业形式正在发生急剧变化……根本性的供应链合作关系越来越重要，所以我们非常欢迎合作，欢迎任何探讨，但必须能帮助联电在技术或者商业上取得术战略优势。”

随着产业格局的变化，上有半导体代工工厂的境况也可谓是喜忧参半。作为一个国家科技实力的象征，很多半导体企业可以获得来自政府的直接或间接投资，但如果一个国家有多家半导体代工企业，那么相对弱势的企业则很难得到来自政府的鼎力支持。另一方面，半导体代工行业是一项前期投资非常巨大且投资回报周期相对较长的行业，资金链是否健康直接关系到企业能否继续生存下去。而台联电的则很可能是半导体行业相对弱势企业的一个典型代表。