[导读]市调机构 Yole Developpement 指出,包括分立式半导体、模块和IC在内的功率组件市场规模预估2012年将达到200亿美元。这些产品可满足新兴的混合动力车应用,以及从太阳能逆变器到照明、加热器等多种应用,产品范围从几
市调机构 Yole Developpement 指出,包括分立式半导体、模块和IC在内的功率组件市场规模预估2012年将达到200亿美元。这些产品可满足新兴的混合动力车应用,以及从太阳能逆变器到照明、加热器等多种应用,产品范围从几伏特到数千伏特都包含在内。
Yole 的分析师认为,中高压市场中的 IGBT 产值约为16亿美元。超接面(Superjunction) MOSFET 正在朝更高度开关频率的方向发展,预估2012年市场规模为5.67亿美元。
而性能可超越传统硅组件的新型氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)技术,则由于过于昂贵,因此仍处在早期部署阶段。
不过,Yole表示,这些材料将会对LED照明应用领域带来影响,而且目前也已经有一些制造商表示考虑选用这些材料了。
“GaN和SiC还未成熟到足以应用在功率电子市场中:首先,这类产品要求改善制造技术,特别是在磊晶厚度方面;其次是材料仍然相当昂贵,因此很难走进一般消费应用领域,Yole表示。
据IMS Research表示,2012年功率半导体市场预估将达320亿美元,比2011年成长5%。
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