GlobalFoundries启动FAB8工厂新扩建计划

GLOBALFOUNDRIES公司将把其位于纽约州的FAB8工厂Module1厂区的面积扩建9万平方英尺，扩建后的半导体制造相关厂区的总面积将达到30万平方英尺。扩建工程预计将于8月份开工，计划2013年12月份完工。

GLOBALFOUNDRIESFAB8工厂的副总裁兼总经理EricChoh表示：“在FAB8工厂的建造过程中，根据业务量增长预期的要求，我们已经扩建了Module1厂区的建筑物。如今我们客户的需求又有了进一步的增长（尤其是对28nm产品的需求方面），因此FAB8的规模发展也迎来了新的阶段，为此我们十分兴奋。”

GLOBALFOUNDRIES的FAB8工厂总面积约200万平方英尺，专门为进行高端半导体芯片制造而建造。该工厂于2009年七月份开始动工，去年年中开始将工作人员和设备陆续部署进厂内。今年年初这间工厂开始了初步试产，预计年底会开始风险批流片（riskproduction，结果OK之后即可开始正式量产）。2013年初则会启动正是量产。

FAB8工厂的净室厂房面积增加后，预计其产能可增加至每月6万片左右，相关的工具设备就位后，工厂的资本预算额增加了23亿美元，从原先的46亿美元增加到69亿美元。

自2009年动工以来，GLOBALFOUNDRIES的FAB8工厂已经为就业市场创造了1500个职位，有来自本国和超过30个国家的员工在工厂任职，另外工厂的动工还增加了4300个建筑相关的职位。奥巴马总统今年年初还曾访问该工厂，并就美国的制造业和高科技行业发表了讲话。