高通与联发科的“交钥匙”战争

属于联发科的时代已经远去。

在2G时代，联发科凭借成功的“交钥匙”方案，曾一度在芯片出货量上赶上高通，让同行业的竞争对手对其忌惮三分。

联发科的崛起有其原因，世纪初，高通等国外手机芯片厂商对低端市场并不重视，联发科凭借集成方案缩短了手机的上市时间，为中国内地的中小手机厂商节省了研发成本，迅速确立了自己在手机芯片市场的江湖地位。

但联发科过于沉迷2G市场，在3G芯片上投入少，介入较迟，而且错误地押宝微软移动平台，耽误了大好的市场发展机遇。去年一整年，联发科都在忙着救火，董事长蔡明介放弃了清闲的享福生活，马放南山后又重新出山。

尽管去年联发科也推出了集成的3G芯片，但却生不逢时。去年12月，高通“以彼之道，还施彼身”，面向产业链上下游软、硬件合作伙伴以及应用开发商等，推出面向智能手机的第三代QRD平台，从正面阻击联发科。

过去专注高端市场的高通公司，现在正大力向低端智能机市场渗透，这将对联发科产生巨大的冲击。有分析认为，高通改变过去单一销售单芯片的商业模式，以“交钥匙”的方式提供整套解决方案，凭借其技术积淀，在市场上将鲜有竞争对手。

以高通面向低端市场的QRD平台为例，它集成了难以计数的应用，为手机厂商推出智能手机节约了时间与成本。据悉，过去厂商半年才能推出一款智能手机，而采用高通QRD平台后上市时间缩短了一半，最关键的是，高通芯片将把智能手机的价位拉低到600-800元，处于疯狂扩张中的运营商也急需高通出来救市。仅在今年3月到4月，就有14款QRD终端上市，参与其中的不乏夏普、联想、酷派等厂商。

“交钥匙”方案曾经是联发科的杀手锏，它凭借这一招养活了中国大量山寨机厂商，也成了国内品牌厂商赖以生存的合作伙伴。但是，高通现在也会使这一绝技，并且功力更浑厚，联发科已感措手不及。

高通调整战略方向，主要是随需而变，在高端市场，高通地位巩固，但其竞争对手博通、德州仪器也具备一定的实力，不可能完全垄断，要想谋求更大的发展，进军低端市场是不错的选择。尤其是从去年开始，低端智能手机出货量大增，并在相当长的一段时间内形成了不可逆转的趋势，对高通而言是一次难得的机会。

现在，手机行业的局面变得相对清晰，苹果与三星把守高端市场，其他厂商扎堆低端市场抢份额，尤其是去年由华为、中兴引发的千元智能机风暴，激活了低端智能手机市场。市场预计，今年中国内地的智能手机出货量将达2亿部，其中800元以下的份额达44%。如高通在这一市场独占鳌头，这家全球最大的手机芯片商的地位将更加巩固，同时产品线覆盖也更全面，高中低端一网打尽。

高通也认为，智能手机正向大众市场迁移，产品换代与技术更新的速度在加快，对手机厂商提出了更高的要求，若自己替手机厂商提供技术支持，解决疑难问题，打好这场战役，就会处于有利的战略位置，从而进可攻、退可守。这就是高通在高端市场绝对领先，依然希望能够在普及型智能机市场有所作为的原因。

高通拥有庞大的专利池和雄厚的财力，其涉足低端智能手机，使得联发科的处境很不妙。目前加入高通QRD平台的终端厂商已超过30家，一旦高通再团结大量的中小手机厂商，在应用开发上也走到前面，联发科原有的合作伙伴就会倒戈，这种局面并非没有可能，蔡明介必须做好足够的心理准备。