瑞萨重整产 日月光受惠最多

全球最大的微控制器(MCU)厂瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)宣布将精简人事、并针对生产据点进行整编，市场认为Renesas将加速释出其委外订单，看好已在日本耕耘逾10年时间、在日本设有厂区的封测大厂日月光，将在瑞萨重整、释出后段订单过程中，成为最大赢家。
由于瑞萨规划将整编其位于日本的18座工厂，用以生产系统整合晶片的10座厂区产能将进行缩编，甚至出售、关厂都在其选项之列，之后公司资源将进一步集中于车用MCU等强项上;业界人士表示，瑞萨为了进一步强化MCU产品线的成本竞争力，释出后段封测订单应属可期之事。
由于MCU属于低脚数产品，且封装适用于铜打线制程，这对于早已布局日本市场、且在铜打线制程居于业界领先位置的封测大厂日月光而言，将是抢食瑞萨释单的一大助力。
事实上，在全球经济陷入微成长的时代，IDM厂不再扩产、改采委外释单的模式早在数年前就已悄悄展开，除可省掉后段制程设备的巨大资本支出外，也可省掉庞大研发费用。
然而，相较于美系、欧系IDM厂快速释出大量后段封测订单，日本IDM厂对于订单委外的态度则较为谨慎，代工订单释出幅度相对较小;惟在去年311震后，日本IDM厂产能受到重创，不得不加速释单委托专业封测厂代工。
据了解，日月光位于日本的厂区原就承接部分NEC后段封测订单，随着NEC并入瑞萨，日月光也成为瑞萨的MCU封测代工伙伴;如今瑞萨力求精简人事、整编生产线，将战斗力集中在尚能获利的车用MCU等应用领域，日月光耕耘日本市场逾10年，其封测产能与铜打线技术优势，便成为其争取瑞萨释出订单的利器，可望成为瑞萨释单的最大受惠者。
而日系IDM厂将封测订单转往专业外包封测业(OSAT)的趋势，并不仅只有瑞萨在推动，另一IDM大厂东芝(Toshiba)，也已在日前开始对台系业者如日月光??、力成(6239)、超丰(2441)等释出封测订单。尽管日本半导体产业面对日币升值等竞争力困境，导致营运困境，关厂、售厂、释单的「不得不」，却成为长期耕耘IDM委外市场的台系封测业者，眼中的一块订单大饼。
日月光在上一季度的法说会中上调全年资本支出，由原订的7亿美元到7.5亿美元，上修至逾8亿美元，并指出将用以加速扩充封测产能、支应IDM厂释单商机，而今瑞萨、东芝的订单逐步释出，日月光即被点名，将成为这波半导体板块位移过程中的最大赢家。