微型投影机产品开发与市场趋势

投影机的应用，在于利用LCD、DLP等技术搭配物理光源的投射原理，让小巧机身可以投射超过50~200吋的投射画面，而微投影机的技术大同小异，除在光机大幅简省空间外，光源的选用与投影技术的差异，亦会直接影响其效能表现，投影技术的演进也让相关产业发生结构性变化。

微型投影机的技术原理，主要是利用显示面板的极度小型化设计，让投影机的尺寸变得迷你，同时透过降低料件与生产成本，以低价形式提高消费者对微投影机的市场接受度。

DLP、LCoS及Microvision PicoP 三大微投影技术各有优势

以具量产能力的微投影技术来区分，现有的微投影机产品在市场大致上由DLP(Digital Light Processing)及LCoS(Liquid crystal on silicon)两大技术阵营分据，在投影技术方面的应用差异，已决定了产品的效能与整合形式。

3M主推的LCoS微投影解决方案，具光机成本优势，在终端产品的整合应用相当多元。3M Microvision的PicoP解决方案，光机成本较高，市场上多以Microvision自行开发的独立型微投影产品为主。Microvision TI投入资源开发DLP关键组件，图中为前后代DLP芯片的尺寸差异，体积大幅压缩但性能未减。但实际上目前的微投影机显示技术，主要可分为3种，即是DLP、LCoS及Microvision PicoP。DLP主要是TI(Texas Instruments)主导的技术架构，并已获大量投影机采用；LCoS则具有价格与成本优势，在推广者方面以3M着力较深，目前产品主力多在低端市场；PicoP技术目前以SHOWWX为主，但产品单价较高。

 

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DLP技术以微机电制程为核心 高分辨率发展技术难度高

以DLP显像面板技术来说，主要是透过采半导体制程制作的MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)微机电系统来加以生产，在呈现影像的性能方面具备高亮度、高对比优势，以技术观点检视DLP的显像面板，其上布满数量极多的MEMS镜片，每个小镜片之下同时设计1个晶体管来控制镜片显像时的偏角，在DLP显示技术方面，此镜片的整体数量即直接对应到呈现画面的每一个像素。

观察市售的实际商品，以目前微投影机常见的TI DLP解决方案，若是0.55”的800x600 DLP显像面板，其面积范围内已设置了480,000个镜片，然而DLP技术要呈现彩色画面，光靠显像面板与镜片形式的MEMS设计是不够的，为了产生色彩3原色的色光混色效果，光机必须具备1片DLP显像面板，再搭配色轮或3色LED投射来产生Color Sequential色序法的颜色呈现效果，为利用直接之投射光源RGB三色轮流切换，或是利用RGB透镜让DLP输出之画面快速滤光达到所欲呈现之对应色光。也因为DLP的技术原理相当单纯，其光机的组成架构与相关设计显得异常简单，因此在光机的开发、生产成本方面可以有效降低，同时增加组装厂的生产效率与产品良率。

DLP显像技术并非无懈可击，DLP技术之投影质量，在显像成果方面具高对比、高动态表现是无庸置疑的，但DLP技术容易因混光形式而出现彩虹效应问题，必须在成像方面的光学与电学设计投入更多资源来加以改善。

另一个关键在于，DLP投影技术为利用MEMS半导体制程来制作关键显像组件，一般会采黄光蚀刻形式来制造高度精致、微小的镜片结构组态，但当MEMS制作的面板要因应分辨率提升时，对应的良率问题即直接影响核心组件的产制成本，对相关终端产品的开发业者而言，产品的效能表现完全与DLP的芯片效能绑在一起，即等于TI的制程技术即影响后续产品的演进效能与质量，因而较难开发出差异化的终端产品。

LCoS结合LCD与DLP架构 具成本优势

至于另一款关键显像技术LCoS，其显像原理结合LCD(liquid crystal display)与DLP架构，分辨率方面的效能表现较好，但影像对比与投射亮度表现，则较DLP略差一些。

LCoS的显像面板可说是HTPS(High Temperature Poly-Silicon)-LCD与DLP显像面板的整合设计，整体而言，LCoS采用DLP的镜片反射设计架构，避开HTPS-LCD的开口率设计问题，同时应用HTPS-LCD面板在晶体管控制的液晶架构，改善DLP的MEMS制程在提升分辨率方面可能造成的高成本、制作难度、产品良率降低...等关键问题。

LCoS显像面板既然兼具DLP与HTPS-LCD技术架构，因此呈现的画质与效果，一般都介于DLP与HTPS-LCD表现之间，且大多是应用于大屏幕投影，在设计光机时会搭配3片式的架构来进行开发，同时必须实行PBS(Polarization Beam Splitter)分光镜进行分光与偏极处理，这些技术架构会增加整体光机模块的零件成本，同时也大幅增加光机后端产线的组装难度。

但大屏幕应用的LCoS与随身LCoS微投影机光机，在设计上则有大幅改善空间，因为LCoS微型投影光机，目前的整合趋势是与DLP微投影光机同样采取导入R、G、B三色光的LED光源，来进行Color Sequential，进一步有效降低光机的内部结构复杂度，同时也能让产品的尺寸更小。

DLP、LCoS、PicoP光机成本仍是发展关键

由目前3大技术微投影机的产品售价来观察，以LCoS显像技术开发的光机成本最低、市场的零组件降价幅度也较显著，甚至其光机体积微缩速度，目前仅次于Microvision PicoP的激光扫描微投影技术！

另外，DLP显像技术的光机价格虽然较LCoS稍微贵一点，但TI主导技术核心使其价格策略可以紧追LCoS的光机成本，现有DLP与LCoS呈现市场拉锯；Microvision PicoP目前受限光机成本较高，导致终端产品多为独立型的随身投影设备，在整合应用方面较DLP、LCoS技术走得稍慢，虽然现在已经将核心技术释出给ODM厂商开发终端产品且略有起色，但短期内仍难与DLP与LCoS大军争逐主流市场。

最后再从DLP、LCoS及Microvision PicoP的现有终端产品合作伙伴来检视。目前表明实行DLP技术架构的手机大厂，包括Nokia、Samsung等多家移动电话品牌，Microvision PicoP则会与Motorola进行合作，而光机成本极具优势的LCoS，应会以大陆手机为应用大宗。比较可惜的是，PicoP虽在各方面表现极佳，但碍于光机成本较高且缺乏较有力的厂商支持，初期较难在微型投影市场有突出表现，但其技术发展仍值得持续关注。 [!--empirenews.page--]