得可携手鸿骐新亮相2012台湾国际半导体展

丝网印刷设备和工艺提供商得可携手其本地代理商鸿骐新技亮相亚洲最具影响力的国际半导体展 – 2012年台湾国际半导体展。该展会于2012年9月5至7日在世贸南港展览馆举行。得可在鸿骐新技位于1006号的展位上与全亚洲半导体业分享了其最先进的生产力工具以及与时俱进的新颖解决方案。

鸿骐新在2012年台湾国际半导体展最大的亮点是得可的ProFlow Evolution ATx. 它是得可ProFlowDirEKt成像产品系列中最新的封闭式印刷头解决方案之一。这一系统通过阿基米德螺旋杆进行自动焊膏添加，非常适合粘度更高的非牛顿材料应用，包括焊膏印刷。用于装载和控制活性的内部构件保持了印刷材料的化学性质和流变性质。ProFlow Evolution ATx没有助焊剂分离现象，实现材料涂敷的一致性，并在使用现有材料封装基础上，减少操作员介入，使MTTA更好，同时提高工艺稳定性。

在展会上，得可的代理商鸿骐新技还展示了得可备受赞誉且多次获奖的创新印刷技术ProActiv。

ProActiv帮助电子制造商应对日益增长的小型化和更高密度电路板的挑战。 这项来自得可的突破性工艺技术可以使用均一厚度的网板，在传统印刷工艺下实现下一代元器件和标准元器件的混合装配。虽然网板印刷工艺包含了很多方面，但是网板开孔面积比是决定印刷成功与否的关键。为了应对小型化元件和混合装配，网板开孔面积减小，得到成功印刷效果的几率也随之降低。现行的面积比工艺规则限制了传统印刷工艺对更小网板开孔的处理能力，但是ProActiv 突破并且重新定义了这些规则。ProActiv提供稳定和强健的工艺，显著提高良率、减少返工和报废。 同时还能减少网板清洁频率从而增加生产量，并且通过减少刮刀刀片与网板的摩擦来延长网板和刮刀的寿命。其结果大大降低生产成本和带来无与伦比的焊膏传输效率。

客户对得可的期待，是得可不断进步的源源动力，也是得可成为行业领先的丝网印刷设备和工艺提供商不可或缺的条件之一。得可会一直让您期待更多。