[导读]三星的兴起体现了亚洲芯片代工业的快速改变。在这一行业中,速度、创造性和资金实力有着重要作用,而各大芯片公司正跟随消费者的步伐,从计算机芯片的制造转向iPhone和iPad等移动设备的芯片制造。尽管英特尔仍是这一
三星的兴起体现了亚洲芯片代工业的快速改变。在这一行业中,速度、创造性和资金实力有着重要作用,而各大芯片公司正跟随消费者的步伐,从计算机芯片的制造转向iPhone和iPad等移动设备的芯片制造。
尽管英特尔仍是这一行业的领先者,在芯片制造技术方面有着2年的领先优势,但芯片行业正经历10年中规模最大的洗牌,一些此前不太知名的小型代工商发展速度最快。
IHS iSuppli半导体制造行业研究主管莱恩·杰利内科(Len Jelinek)表示:“随着技术发展,单一企业无法独立承担先进生产线的建设成本。合作代工的模式是解决成本问题的一种好方式。”目前,现代化的芯片制造工厂通常需要数十亿美元投资。
IHS iSuppli预计,到2015年,芯片代工行业的营收将达到420亿美元,高于目前的约300亿美元,占整个芯片行业的10.8%。此外到2015年时,芯片代工商的产能将占整个芯片行业的1/4,高于目前的1/5。
台积电和台联电是全球最重要的两家芯片代工商。张忠谋于1987年创立了台积电。根据Gartner的数据,该公司去年营收为145亿美元,市场份额为49%,规模达到台联电的4倍。另一家重要的芯片代工商是从AMD分拆出的GlobalFoundries。该公司得到阿布扎比主权基金的支持,去年营收为35.8亿美元。中国的中芯国际和以色列的Towerjazz也排名前列。
随着消费者逐渐转向移动设备,市场对小尺寸、低功耗芯片的需求开始提升,因此芯片代工商也需要进行技术转型。这些厂商需要更关注逻辑或系统芯片。Gartner半导体制造行业首席分析师萨穆埃尔·王(Samuel Wang)表示:“最领先的技术并非由计算机驱动,而是由移动处理器驱动,这在半导体行业还是第一次。”
对芯片代工商来说,最关键的问题是改进技术,缩小芯片上晶体管之间的距离。目前台积电和其他主要代工商均开始引入28纳米工艺,而英特尔最新的Ivy Bridge芯片采用22纳米工艺。台积电和三星目前都在研发20纳米工艺,但到目前为止这一工艺仍不稳定。一条28纳米生产线需要50亿美元投资。
三星在存储芯片市场的份额接近50%,该公司正在将一些生产线转向非存储芯片的生产,例如用于苹果产品和Galaxy智能手机中的处理器。在非存储芯片领域,三星的竞争对手包括英特尔、高通、博通,以及ARM等专业的芯片设计公司。
三星的芯片代工业务在全球排名第9。市场份额为1.6%。随着三星向逻辑芯片发展,该公司的市场份额预计将会增长。三星是少数几家拥有足够资金和能力,在技术方面挑战台积电的公司。三星目前已经为高通代工芯片,而未来也有可能吸引原本属于台积电的客户,例如德州仪器和Nvidia。台积电28纳米生产线的产能目前无法很好地满足需求。
芯片行业组织SEMI市场分析高级经理克拉克·曾(Clark Tseng)表示:“未来,三星将在芯片代工行业获得更大的份额。”他认为,台积电和三星将是芯片代工行业的一线厂商,而台联电和GlobalFoundries将处于二线阵营。
不过,三星也有着自己的“阿喀琉斯之踵”:该公司在智能手机等领域与潜在的芯片代工客户发生了竞争,因此这些公司可能不愿让三星为自己代工芯片。三星与苹果近期发生了专利权纠纷,然而三星同时也为苹果代工芯片,因此双方的关系显得敏感而复杂。
到目前为止,规模较小的芯片代工商也没有放弃努力。台联电已投资80亿美元在台湾建设工厂,GlobalFoundries参与了对尔必达的竞购,而中芯国际则获得了中国政府的支持。
尽管年龄已经超过80岁,但张忠谋仍没有计划退出他开创的芯片代工行业。他未来也将面临挑战。张忠谋近期在台北表示:“我不会畏惧。如果我畏惧,那么我一开始就不会去做。”(责编:龚飘梅)
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
5月20日消息,在618购物节前夕,苹果率先在主流手机厂商中宣布对旗下产品进行降价,最高降幅达到2300元。
关键字:
苹果
A17
台积电
3nm
业内消息,近日苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯(Jeff Williams)访问台积电,双方举办了一场秘密会议,据说苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。
关键字:
苹果
台积电
2nm
据外媒报道,台积电从荷兰ASML(阿斯麦)购买的EUV极紫外光刻机,暗藏了一个致命的后门,可以在必要的时候执行远程自毁。
至于这个自毁开关为何存在,意在何时使用,无需赘言。
关键字:
台积电
28nm
晶圆体
光刻机制造商阿斯麦(ASML)向荷兰官员保证,可以远程瘫痪(remotely disable)相应机器,包括最先进的极紫外光刻机(EUV)。
关键字:
阿斯麦
台积电
光刻机
ASML
5月21日消息,随着人工智能技术的飞速发展,数据中心GPU需求激增,特别是英伟达H100等AI芯片需求量的大幅上升,导致台积电面临CoWoS先进封装技术的产能危机。
关键字:
台积电
28nm
晶圆体
业内消息,台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认,其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设,预估 2027 年投产。
关键字:
台积电
晶圆厂
当地时间5月15日下午,台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区,突然发生爆炸,造成至少1人重伤。目前,现场详细情况仍待进一步确认。
关键字:
台积电
半导体
晶圆厂
援引彭博社消息,近日新当选的熊本县知事木村隆(Takashi Kimura)表示,他已准备好确保获得广泛的支持,以吸引台积电在当地建立第三家日本芯片工厂。
关键字:
日本
台积电
芯片工厂
5月11日消息,据知情人士透露,苹果预计将在下月举行的年度全球开发者大会(WWDC)上展示其人工智能领域的进展。
关键字:
苹果
A17
台积电
3nm
业内消息,上周德媒报道慕尼黑地区法院作出一审判决,认定三星电子在生产的移动通信设备中侵犯了由大唐拥有的4G标准必要专利。
关键字:
三星
大唐
4G
专利
5月8日消息,三星宣布,3nm芯片顺利流片,为芯片的大规模量产做好了准备。
关键字:
3nm
三星
芯片
为抢攻AI PC商机,苹果(Apple)预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片,并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面,首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线;据悉苹果M4采台积电N3E制程,随苹...
关键字:
台积电
3nm
苹果
M4
芯片
业内消息,近日台积电在美国亚利桑那州的新扩张因其无数的工人待遇恶劣的例子而受到工程师和业内人士的严重关注。当地报告称,该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上...
关键字:
台积电
业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。
关键字:
CoWoS
台积电
封装
近日,台积电在圣克拉拉年度技术研讨会上宣布首个“埃级”制程技术:A16。A16 是台积电首次引入背面电源输送网络技术,计划于 2026 年下半年开始量产。同时,台积电也在重新命名工艺节点,标志着「埃级」时代的开始。
关键字:
台积电
A16
4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。
关键字:
台积电
28nm
晶圆体
据韩媒《朝鲜日报》消息,三星集团已确认已决定将适用于三星电子等部分关联公司的“高管每周工作 6 天”扩大到整个集团。三星子公司的人力资源团队直接通过口头、群聊和电子邮件向高管传达了这一新政,而非正式信函的形式。
关键字:
三星
业内消息,近日数码博主@手机晶片达人在社交媒体发文表示,苹果公司正在研发自家的 AI 服务器芯片,采用台积电的 3nm 工艺,预估将于 2025 年下半年量产。台积电是苹果最重要的合作伙伴,目前苹果的大部分 3nm 产能...
关键字:
苹果
AI服务器芯片
台积电
3nm
上周台积电发布了财报数据,产业调整库存影响导致业绩下滑,其中总营收2.16万亿元新台币,减少4.5%。台积电董事长刘德音与总裁魏哲家年薪同步缩水,分别降至5.2亿、5.47亿元新台币(约合1.157亿、1.217亿元人民...
关键字:
台积电
4月17日消息,虽然苹果迟迟未能推出折叠屏iPhone,但其实内部已经研发多年,只是尚未解决一些硬性问题没有量产,比如屏幕折痕、不耐摔等。
关键字:
苹果
A17
台积电
3nm