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[导读]提起中国的创新能力,很多人都会眉头紧皱,其中泼冷水的起码占到大半。美国乔治亚理工学院(Georgia Tech)国际事务教授 Dan Breznitz最近发布评论认为:“中国可能需要二十至三十年的时间来‘克服创新障碍’。” 不过

提起中国的创新能力,很多人都会眉头紧皱,其中泼冷水的起码占到大半。美国乔治亚理工学院(Georgia Tech)国际事务教授 Dan Breznitz最近发布评论认为:“中国可能需要二十至三十年的时间来‘克服创新障碍’。” 不过正如一种观点指出的,中国厂商更擅长的是一种“二代创新”(second generation innovation),而非自主创新。所谓的“二代创新”,意指结合既有技术和产品,以及中国本身强大的制造能力,进而开创出的产品和应用市场。实际上,“二代创新”也是一种创新,这是克服创新障碍道路上必经的阶段,也促进了目前一些中国优秀企业和竞争优势的诞生,电子信息行业尤其如此。

center>问渠哪得清如许——寻中国本土创新之源

图1:电子界唯一以“创新”为主题的重要展会——深圳(国际)集成电路技术创新与应用展将在6月20日拉开帷幕。

然而,如何使更广大的中小电子企业包括中国IC公司也能挖掘到“二代创新”甚至“自主创新”的机会,寻觅到自己的创新之源呢?这就要从技术的上游寻找答案,问渠哪得清如许,为有源头活水来。电子业界唯一以“创新”为主题的重要展会——深圳(国际)集成电路技术创新与应用展(China IC Expo,简称CICE)的主办单位——深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江认为:“本土IC业者之所以难以在高手林立的国际竞争中突围,80%归于产品创新的价值缺失,原因主要是两个方面:一是目前的市场大环境比较浮躁,企业难以沉下心来踏踏实实做技术,二是本土电子厂商缺少创新的源泉,而发掘这个源泉正是CICE的使命。”

即将于2012年6月20-21日举办的深圳(国际)集成电路技术创新与应用展(www.chinaicexpo.com)针对中国电子制造商的需求,围绕市场热点应用领域,以系统创新和应用创新为主线,通过产品与方案展示,从最上游的IP技术、IC设计、先进工艺着手,帮助电子制造企业寻找“创新”的源泉,制定未来产品规划和选择技术合作伙伴。

CICE的展商覆盖了上下游产业链与生态圈,包括IP供应商、芯片企业、IC设计服务、晶圆制造与封测、方案设计公司、分销与代理等,展会通过集成电路设计制造、系统软硬件方案以及应用与内容平台等引领技术的展示,致力于帮助中国电子制造企业实现从“中国制造”向“中国创造”的转型。(欲获知本届展会的参展商及同期研讨会的详细信息,请登陆:www.chinaicexpo.com。)

中国电子信息产业要从二代创新向自主创新升级,打破缺“芯”局面是一个重要体现。虽然中国IC产业经过十多年发展取得了一定进步,在一些细分市场取得了一些突破,但从全球范围看,仍显得很弱小、分散。有数据表明,中国本土设计、生产的IC产品只能满足国内24%的需求,高端通用芯片基本依赖进口,2011年中国为整机配套的关键器件(芯片、基础软件和显示屏)中仅IC一项的进口额就达到了近1万亿元。
问渠哪得清如许——寻中国本土创新之源

表1.在一些特色领域成长起来的中国IC设计企业(Source:CSIP,2012.2)很多将在6月深圳“IC创新与应用展”上亮相。

实力弱小的中国本土IC设计业如何迅速成长,缩短与国际水平的距离,提高抗风险能力呢?蔡锦江认为,中国IC设计界应找准技术合作伙伴,形成自己的差异化产品和方案,同时充分发挥贴近本土市场、提供定制化设计和展现快速反应服务能力等优势,从细分领域开始,在与国际半导体巨头的同台竞争中不断发展壮大。

据悉,本届CICE已邀请到知名的IP提供商ARM、MIPS、宏羚,领先的IC设计服务商如华大国奇、芯原微电子、富士通半导体,本土知名代工厂如华润上华、上海华力微电子,以及深圳市气派科技有限公司、上海利扬仪器有限公司、深圳市安博电子有限公司、华润赛美科微电子(深圳)有限公司等封测服务提供商,与数十家本土IC设计特色企业同聚一堂,积极互动,共同发掘本土IC设计业的创新机会和源泉!
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