技嘉IDF 2012展出Z77超耐久主板

英特尔信息技术峰会（IDF），全球IT业久富盛名的技术论坛活动，集中了全球顶尖的IT厂商的最新成果，同时也是业界技术交流、了解技术发展的最新动态与方向的平台。今年的IDF于2012年4月11日至12日在北京奥林匹克公园内的中国国家会议中心举行，在展会4层的高速USB展区（SuperSpeed USB Community）C18展位，技嘉科技带来了包括多款Z77超耐久主板在内的最新技术和产品。

Z77是英特尔最新的芯片组，有着多项新技术新特征。而超耐久是技嘉金牌主板的独门绝技，旨在用最优秀的设计和品质最佳的材料打造出最好的主板，通过整合一系列令人兴奋的安全防护技术，具有超耐久的电脑能够降低甚至杜绝包括潮湿、静电、雷击突波及高温等常见的环境因素所造成的硬件损坏，让电脑具有无与伦比的稳定性与远超一般主板的使用寿命。那么，超耐久技术和Z77的相遇，会碰撞出什么火花呢？

出现在展会现场的技嘉Z77超耐久主板包括GA-Z77X-UD3H、GA-Z77X-UD5H、G1.Sniper 3、G1.Sniper M3等多个型号，涵盖高中低端各个市场，其中的明星当属面向游戏发烧玩家的两款隶属狙击手系列的G1 Sniper3和G1 Sniper M3超耐久主板，G1 Sniper3为大板设计，提供四条PCI-E 3.0插槽，支持四路CrossFire和三路SLI，提供多个SATA 6Gbps和原生USB3.0接口，“四核心”Sound Core3D音频处理器提供了令玩家身临其境的音效，而Killer专业玩家级网卡和英特尔千兆网卡的双网卡设计则提供了低延迟的无与伦比的网络性能；G1 Sniper M3为小板设计，是第一款小板设计的狙击手系列专业主板，让使用小机箱的用户也能享受到专业游戏级主板的性能。另外，这两块主板均采用了技嘉特有的3D Power和3D Bios功能，前者使用三路数字供电电路分别对处理器和内存供电，保证了主板的超频性能和稳定性；后者可以让用户在Windows系统下用鼠标通过独特的3D界面对包括CPU、内存、电压、扩展、PCH在内的全部BIOS选项进行设置，保证了主板的易用性。