Spansion与SK海力士就NAND达成合作

近日Spansion公司与SK海力士公司联合宣布达成合作，双方就NAND产品的研发推广等方面进行深入探讨合作。并针对嵌入式应用市场发布4x、3x、2x节点Spansion SLC NAND产品。基于双方合作开发的首款Spansion SLC NAND产品将于2012年第二季度面世。作为合作的一部分，双方将同时签订专利交互授权协议。
Spansion的NAND产品主要针对诸如汽车电子、工业电子以及通信等嵌入式应用领域，以补充NOR产品供应，并提供完整产品解决方案。Spansion公司的高性能、高可靠性SLC NAND产品系列将提供广受业界认同的客户支持以及产品长期供应支持，这些服务和保证对于Spansion进一步巩固其在嵌入式市场的合作关系尤为重要。Spansion将利用自身技术专长对其NAND产品进行严格的认证、测试、扩展温度支持以及包装流程。此外，Spansion公司计划在未来几个季度陆续发布一系列NAND产品。
Spansion总裁兼首席执行官John Kispert表示：“由于嵌入式市场对NAND闪存的需求的迅速增长，我们将不断丰富闪存产品系列以完善自身定位并进一步适合市场需求。受益与于与SK Hynix的合作，我们将凭借串行和并行NOR以及最新的SLC NAND产品进一步扩大在嵌入式市场的领先地位。”
Spansion公司将继续发展其电荷捕获NAND技术。SK海力士总裁兼首席执行官河成旼(Oh Chul Kwon)表示：“我们十分期待此次与Spansion的合作并希望借助合作进一步巩固双方各自实力。凭借Spansion在多个嵌入式领域的领先地位和成熟的客户关系，以及SK海力士的NAND工艺水平和生产规模，我们将携手为嵌入式市场开发更具创新的NAND产品。”（责编：叶松柏）