Spansion与SK Hynix结成策略联盟

Spansion 和 SK Hynix 共同宣布已组成策略联盟，为嵌入式市场提供4x、3x、和2x制程节点的 Spansion SLC NAND 产品。首款根据此结盟推出的 Spansion SLC NAND 产品将于 2012年第二季初正式上市。此外，两家公司亦达成专利交叉授权协议。

Spansion的NAND产品可与其 NOR 产品互补，使公司的产品线更为完整，以锁定汽车、工业和电信等嵌入式应用。Spansion的高效能、高可靠度SLC NAND产品组合将结合Spansion备受肯定的客户支持和长期供应承诺，这对嵌入式市场来说是非常重要的价值，而正这是Spansion深耕并建立紧 密关系的领域。Spansion将对其NAND产品进行严格的认证、测试、以及广泛的温度支持和封装。公司计画于未来几季内推出一系列NAND产品。

Spansion总裁暨CEO John Kispert表示：“随着NAND内存在嵌入式市场的需求日益增长，我们已做好持续扩大闪存产 品的万全准备，以满足嵌入式产业的严苛要求。我们与SK Hynix的合作将能协助我们扩大在嵌入式市场的领导地位，除了序列式NOR、平行式NOR外，现在又增加了SLC NAND产品。”Spansion将持续开发电荷捕捉(charge-trapping) NAND技术。

SK Hynix总裁暨CEO Oh Chul Kwon表示:“我们期望与Spansion的结盟能充分发挥两家公司的优势。透过此伙伴关系，我们将能为嵌入式市场提供创新的NAND产品 ─ 结合Spansion的领导地位与既有横跨多种嵌入式市场的客户关系，以及SK Hynix的NAND制造技术与规模。”