PCB产业链大举筹资扩充营运

4月1日消息，据媒体报道，印刷电路板(PCB)产业链大举筹资，目前已有九家公司合计筹资金额超过150亿元，除偿还银行借款，不少是用来因应扩充营运规模。
据悉，此次筹资涉及了PCB全产业链，包括印刷电路板(PCB)上游电子级玻纤纱、布厂富乔工业今年率先完成7.5亿元可转换公司债；同业德宏及子公司也计划筹资近10亿元。下游铜箔基板(CCL)厂联茂电子、台耀科技各有近20亿元联贷案；设备厂有阳程科技；PCB厂则有金像电子、铭旺科技、F-臻鼎科技、瀚宇博德，筹资方式包括现金增资、国内可转债、私募，还有罕见的海外可转债。
富乔、德宏表示，完成可转债募集后，可大幅强化财务结构，并有助进一步推动玻纤薄布产能，增加营收及获利，不仅看好今年营收逐月成长，也都有新增大陆华南地区广东生产基地的计划。
鸿海集团旗下PCB厂F-臻鼎更将办理PCB业界罕见的海外可转换公司债(ECB)，规模达2亿美元，将用于扩增产能的机器设备资金及偿还银行借款，法人预估，F-臻鼎今年全年获利年增率约50%。
F-臻鼎表示，今年营运看好，大陆四个生产基地将全数扩增产能，发行ECB着眼于海外市场胃纳才够大，也可寻找优良外资，提升公司知名度。（责编：龚飘梅）