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[导读]AppleInside报导,Barclays Capital 半导体分析师Blayne Curtis21日发表研究报告指出,苹果目前正在进行为下一代iPhone测试、评估供应商呈交上来的元器件,而可望获选者包括高通 (Qualcomm )可同时通过4G LTE 移动通


AppleInside报导,Barclays Capital 半导体分析师Blayne Curtis21日发表研究报告指出,苹果目前正在进行为下一代iPhone测试、评估供应商呈交上来的元器件,而可望获选者包括高通 (Qualcomm )可同时通过4G LTE 移动通讯网络传输语音和资料的MDM 9615芯片。新iPad内建的是只能传输资料的高通「MDM 9600」4G LTE 调变解调器。
除此之外,下一代iPhone有望与全球频谱各有不同的4G LTE网络兼容;目前新iPad只能支持VerizonWireless、AT&T Inc.旗下LTE网络。Curtis预估计下一代iPhone有机会在2012年9月问世。
根据最新的新iPad的拆解报告来看,在下一代iPhone当中,手机射频模组供应商Skyworks Solutions,Inc.很有可能是最大赢家,而TriQuint Semiconducto、Avago Technologies、博通(Broadcom )与Teradyne也都能从中受益。
Curtis指出,在射频( RF)方面,下一代iPhone有两大改变,一是采用了3G频段的功率放大器双工器(PAD),二是同时支持AT&T与Verizon的LTE网络(这将使零组件成本增加近3美元)。苹果可能还要等1个月左右才能做出决定,但目前来看,Skyworks很有可能会赢得订单。
Skyworks闻讯上涨0.78%,收28.49美元,收盘价自2011年12月14日触底(14.04美元)以来已大涨了103%。
关于苹果下一代iPhone的传闻已经持续了很长时间,最新消息显示,该机将配备4.6英寸大屏,有望在今年9月份正式推出
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