[导读]回顾中国集成电路产业十一五发展规划,其中的主要经济指标为“到2010年,我国集成电路产业产量达到800亿块,实现销售收入约3000亿元,年均增长率达到30%,约占世界集成电路市场份额的10%,满足国内30%的市场需求。
回顾中国集成电路产业十一五发展规划,其中的主要经济指标为“到2010年,我国集成电路产业产量达到800亿块,实现销售收入约3000亿元,年均增长率达到30%,约占世界集成电路市场份额的10%,满足国内30%的市场需求。”而从十二五规划中,描述集成电路产业规模翻了一番。但是我国集成电路企业目前普遍遭遇资金短缺问题,需要资金进行技术更新,以及投产新产品线,因此需要政府政策的指引以及自身的努力才能逐渐走出困境。
集成电路产业如同”呑金兽”。据统计全球半导体年投资额与其销售额之比,由之前的近20%,已经下降到今年的15%,表示每年半导体业的投资金额约在450亿美元以上。 参照产业的经验数据,对于先进制程的12英寸生产线,通常投资1.0亿美元,能产出5000万美元的销售额,即2:1。显然根据产业的不同类别,如IDM及代工,,在美国与其它地区,它们的投入与产出比并非相同,所以2:1仅是个估值,需要根据实际情况加以修正。但是实际上反映要增加产出必须要增加投资,这一点是无疑的。
中国集成电路产业十二五规划中要从1440亿元,增加到目标值为3300亿元,其中增加值达1860亿元。如果也接受投入与产出比为2:1,那么中国需相应的投资额估值为3720亿元,这是一笔天文数字。曾见到己故的江上舟理事长解释的发展规划,他估计在十二五规划中集成电路产业需要各种投资高达2700亿元。
联想到中芯国际之前王宁国的规划,他的第一步要实现年销售额从现在的15亿美元左右,增加到30亿美元,然后中芯国际在十二五的终极目标达到50亿美元,相应每年的投资需要15亿美元以上。
因此目前解决资金来源是中国12英寸生产线的当务之急。之前江上舟曾明言中芯国际要采取“引进战略资金”,保证投资方每年有15%的红利。但公司管理层的异动导致了计划的搁浅,所以未来资金的卡壳将可能阻碍十二五规划的实现。
未来中国集成电路产业可能会呈现两幅不一样的图景,一个是在政府等各方的资金资助下,经过企业的努力,可能缩小与世界水平之间的差距,在全球拥有一定的话语权。另一幅是与先进水平之间的差距继续扩大,有集成电路企业,但不一定有世界级的产业规模。(责编:叶松柏)
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