博通以智能机集成芯片组挑战高通

美国博通（Broadcom）在无线LAN IC、以太网控制器IC及蓝牙IC等领域拥有很大份额。但在市场急速扩大的智能手机领域，与美国高通（Qualcomm）相比其影响力却较要弱不少。博通将如何切入该领域？

博通总裁兼首席执行官斯科特·麦奎格（Scott McGregor）在接受媒体采访时表示，博通的业务部门分为“Home”、“Hand”、“Infrastructure”三个。其中，Home部门统管DSL及有线调制解调器等家庭与通信运营商的“最后一英里”连接设备，以及机顶盒等与家电相关的产品。Hand部门为可移动设备相关产品，Infrastructure则包含面向以太网控制器及数据中心等用途的网络基础设施相关产品。

在这三项业务中，重点致力的是Hand领域。该业务的销售额在迅速增长。虽然是最新部门，但销售额目前占到整体的40％，正在成为支柱业务。而Home和Infrastructure则正好平分剩余的60％销售额。

“我们的目标是通过集中投资迎头赶上。在2012年1月于美国拉斯维加斯举行的“2012 International CES”上，我们展出了两款集RF IC、BB处理LSI、应用处理器、无线LAN、蓝牙、GPS等功能于一体的芯片组。均以智能手机为应用目标，最终产品分别瞄准100美元以下的低端机型以及中端以上的机型。面向100美元以下机型的芯片组已为芬兰诺基亚、韩国三星电子、中国TCL、中国中兴（ZTE）等厂商的智能手机所采用。今后的目标当然是进军高档智能手机的市场。” 斯科特·麦奎格说道。

另外，高通原本在BB处理LSI方面拥有优势，而应用处理器及无线LAN等则是其弱项。所以该公司通过收购企业对后者进行了强化。相反，博通虽然拥有无线LAN、蓝牙及应用处理器技术，但在BB处理LSI等方面却较为落后。因此，博通通过收购拥有第三代移动通信技术的美国Zyray Wireless公司和拥有第四代移动通信技术的美国Beceem Communications公司，弥补了这方面的不足。

斯科特·麦奎格最后总结道，“博通的战略是通过不断整合功能向客户低价提供优质产品。有很多企业虽然声称要整合功能，但却一直未能做到，而博通将言出必行。再过5年，在该领域将形成我们和高通的两强局面。最后胜出的是高通还是我们，请务必予以关注。”