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[导读]钽电容及积层陶瓷电容(MLCC)是电子产品设备的常用组件,用量动辄以数十、甚至数百计,市场需求相当庞大。各种电容器中,MLCC的电容量约10~100uF,主要应用在NB、手机、GPS;钽质电容量为47~400uF,应用于NB、手机、工

钽电容及积层陶瓷电容(MLCC)是电子产品设备的常用组件,用量动辄以数十、甚至数百计,市场需求相当庞大。各种电容器中,MLCC的电容量约10~100uF,主要应用在NB、手机、GPS;钽质电容量为47~400uF,应用于NB、手机、工业用电子及汽车等。

在价格方面,首先就积层陶瓷电容(MLCC)来看,由于之前各家产能扩增,MLCC价格出现下降趋势。据了解,Semco为抢市占率,MLCC月产能大幅扩张到480亿颗,仅次于村田(Murata)的600多亿颗,整体市场供给量大增,造成价格下跌。2011年第3季MLCC在日商带头下,价格单季跌幅甚至高达10%,第四季仍未止跌,且即将展开洽谈的2012年首季价格看起来也不乐观。

center>MLCC价格出现下降趋势,微小型成主流需求
图1:村田新近推出的MLCC电容尺寸仅有0.4mm×0.2mm

受Ultrabook带动,微小型成需求主流

业者指出,受到全球经济情势波动的影响,现阶段包括笔记本电脑、电视、手机的需求都趋缓,甚至部分终端装置制造厂的产能利用率降至五成,且由于目前订单能见度太短,市场需求及价格变化仍处于不明朗的状况。不过,近期各家笔电业者相继推出的超轻薄笔电(Ultrabook)却也为MLCC业界带来曙光。在2012年,超轻薄笔电Ultrabook及智能手机、平板计算机预计将能带动微小型MLCC的应用需求,相关业者也纷纷推出相关产品,例如全球MLCC业界排名第一的村田制作所(Murata)便于日前发表号称全球体积最小的高Q值MLCC。

村田制作所新近推出的GJM02系列大小仅有0.4mm×0.2mm,由100层厚度1微米的陶瓷薄膜堆积而成。村田强调,GJM02系列产品不仅占板面积小,还能够实现整机的薄型化,并且具有高Q值和低ESR值的特性,能够节省电力。同时通过采用W4P1新包装方法,能够提高表面贴装生产线的良品率。

传统手机的电容用量为100~200个,但是智能型手机却需要用到400~500个,且智能型手机日趋轻薄,容纳空间更为有限,自然要求体积更趋微小的电容。电容单价在0.01美元以下,村田身为日商却仍能拥有排名第一的市占率,除了在技术上有所领先外,主要也是该公司能掌握上游原料钛酸钡的技术且可自制设备,因此颇具成本竞争力。

村田制作所的MLCC市占率约占全球35%,排名第二的南韩厂商Semco则拥有15~20%的市占率,第三及第四名则分别为TDK太阳诱电。面对Semco的节竭进逼,村田制作所董事后吕真次在接受日本媒体采访时表示,村田今后仍将持续研发最新技术,以最先进产品在市场取得主导权。

MLCC价格出现下降趋势,微小型成主流需求
图2:TDK-EPC推出0402军用高精度MLCC电容

TDK株式会社的子公司TDK-EPC亦推出共有0402、0603及0805三种尺寸积层陶瓷电容系列,此系列具备C0G温度特性,额定电压为50V。TDK-EPC表示,该系列MLCC产品在保证同等电容量下,尺寸与之前产品相比缩小60%。TDK-EPC利用陶瓷电介质薄层技术与积层化技术进行新陶瓷电介质材料的开发,与以往产品相比,实现积层部分陶瓷电介质层的间隙(厚度)减少了约30%。且由于该系列产品具备C0G温度特性(温度范围:-55度~125度、温度系数:0±30ppm/℃以内),可用于高精度电容要求的领域。

材料来源受限,钽电容供需失衡

在钽电容部分,相较其他电容器,钽电容具高可靠度、容量高、体积小、低阻抗(ESR)等优点,因此广泛运用在通讯、汽车电子、航空、自动控制装备等工业及军用领域。不同于MLCC的供过于求,钽电容由于材料的关系而出现供货吃紧的情况。这主要是因为美国于2010年通过Dodd-Frank华尔街改革法案,根据此一法案,生产商需要声明自己的产品没有使用「冲突矿物」,也就是刚果民 主共和国开采的矿物,而刚果正是全球最大的钽供应国之一,加以许多大型企业,包括苹果、戴尔、惠普、微软等也拟订新的供应链机制,确保该公司所用的器件为使用无冲突矿物。材料来源的减少导致钽电容供应不及。

钽的主要用途是生产电容器和高功率电阻,也可以添加到许多金属之中,提高金属的强度和耐腐蚀性。根据metalprices的报告,钽价格在2010年上涨了120%,连带也使钽电容价格上涨,在2011年初甚至一度出现60%的涨幅,不过这是钽电容价格在持续下滑十年后首度出现上涨,且在日本地震后,钽电容价格开始下滑,目前趋于稳定。

开发替代产品,铌电容上阵

不过,为避免钽材料价格上涨导致钽电容成本上升,已有业者开始研发其他材质的电容。例如禾伸堂便积极开发铌电容。禾伸堂表示,由于钽矿稀有且成本高,导致2010年钽质电容的缺口一度扩大,禾伸堂对客户的交期最高达到20~30周,2011年虽降至10周以内,但仍是所有电容器交期最长的产品。为克服钽矿成本高、取得不易的问题,禾伸堂积极投入‘铌’原料取代‘钽’原料技术,如今已研发成功,并已开始送样和认证。

禾伸堂为自制高容、高压等特殊型MLCC厂商,同时并代理包括IC、系统模块、被动组件等产品,禾伸堂并于2009年向日本Hitachi买下钽电容产线和资产,使禾伸堂的电容器产品从积层陶瓷电容(MLCC)扩大布局至银质电容,禾伸堂在全面承接日立钽质电容的技术和认证后,已正式成为APPLE、HP、DELL等国际大厂的供货商。此外,值得一提的是,该公司积层陶瓷电容X8R系列产品日前获德文专业杂志Elektronik评选为2011年度最佳电子组件。X8R系列产品具高温(150℃)工作环境中热膨胀系数≦15%特色,可适用于车用电子、石油探勘,或其他高温环境下使用。

随着电子产业市况急冻,电容,尤其是MLCC近期市况颇差,日厂先后传出裁员消息,甚至带头杀价,种种现象皆反映出MLCC市况不妙。这主要是因为MLCC最大的应用端就属笔记本电脑和TV市场,随着笔记本电脑和LCD TV市况不佳,MLCC自然无法独善其身。虽然超轻薄笔记本电脑带来生机,不过,一如在2009年金融海啸过后,村田收购Panasonic的MLCC事业,此波的不景气仍有可能造成MLCC生态的调整,后势发展值得观察。[!--empirenews.page--]

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