抢攻2012年全球120亿美元高阶嵌入式市场商机

根据Gartner研究报告指出，全球32位与64位的高阶嵌入式产品产值，预计在2012年可达到120亿美元的市场商机，年复合成长率将达到7%，未来发展空间极大。然而，此一趋势，更将因为全球政府如火如荼推动物联网应用与云端运算环境等智能生活产业计划，可望持续创造出更大的发展空间和市场成长。

以大陆为例，随着物联网被大陆十二五计划列为国家战略性新兴产业，中国总理温家宝更指示，2020年大陆物联网产值势必要突破5兆元人民币。因此从2010年开始，在电力、交通、医疗卫生、工业控制等领域，大陆已积极推动物联网应用的建置工作。

根据中国赛迪顾问分析，2010年大陆物联网市场规模已经达到人民币1,933亿元，预估到2013年将达到人民币4,896亿元；中国市场情报中心（CMIC）更乐观的预测，2013年大陆物联网市场可以达到8,000亿元的规模。

正因所有物联网的智能应用产品，都是植基在嵌入式系统之上，伴随着物联网计划的推动，嵌入式系统将获得可观的成长动力，尤其是在32位、64位的高阶嵌入式技术，更将因其效能、成本的产品优势，成为嵌入式技术的成长焦点和市场主力。

为了提供大陆科技产业界对新一代嵌入式技术有更高的掌握度，DIGITIMES将在12月13日，举办上海嵌入式技术与应用论坛，邀请多家嵌入式技术大厂，包括创意电子处长许永桓、晶心科技技术长苏泓萌、旺宏电子资深市场经理Ralf Kilguss，深入介绍包括IP模块、32位MCU、嵌入式内存技术等嵌入式关键设计技术。

此外，也邀请到多位学者与业界专家，针对嵌入式技术与应用，进行精彩演说。包括上海工程技术大学机械工程学院院长程武山、研祥智能科技副总经理肖大为、中兴通讯资深工程师孙爱芳，分别以「云制造–嵌入式系统在先进制造领域的应用」、「EVOC引领计算平台升级，迎接智能化云时代」、「真正的泛在，从融合开始」为题，分享宝贵经验。