减产未能挽颓势，11月DRAM价格大跌

从市场面来观察，由于11月PC OEM买货意愿不高，甚至传出部份订单被取消的状况，交投明显清淡，DRAM厂在出货压力下纷纷以低价开出，加上11月DDR3 2Gb现货颗粒价格较上月大跌近25%，亦让合约价议定上完全转为买方市场，亦让跌幅再度扩大。

虽然11月部份DRAM厂如尔必达(Elpida)及南科宣布减产，由于投片至产出需两个月时间，减产效应将落在 2012年第一季，短期内DRAM市场仍将处于供过于求的状况，至年底前合约价格持续走跌可能性仍高。

DRAMeXchange指出，DDR3 2GB合约价格自5月18.75美元高点下跌已逼近50%，至今来到均价9.5美元，现货市场DDR3 2Gb颗粒跌幅更高达70%，来到0.74美元价位；由于各DRAM厂陆续跌破现金成本，体质较弱的厂商已陆续激活减产或是转型机制。

第一波减产机制由茂德率先发难，出自于财务结构失衡，已经自7月开始由原先单月50K左右的投片大幅下降，至今仅剩约5K；力晶自8月也因尔必达减少采购数量，加上积极转型代工业务及着重 Flash 产品的生产，标准型DRAM投片也从原先单月80K左右的量下修至约20~30K。

但因为DRAM价格自10月下旬又逐步下探，导致第二波减产机制自11月开始激活，南科首先下修母厂约20%的投片量，在华亚科投片的产能亦同时往下修正，并加强利基型DRAM业务，冀望能减低亏损幅度；尔必达亦是国际大厂中首先宣布减产的厂商，广岛厂方面将预计缩减约25%的产能，瑞晶则会在12月决议是否跟进。

根据集邦科技的统计，随着二次减产机制的激活，全球DRAM产业投片量已从今年高点的每月1,300K下修至1,100K左右，幅度约16%，由于各厂仍积极转进30nm或20nm制程，加上明年上半年时处PC需求淡季，DRAM产业仍将面对严峻供过于求的考验。

DRAMeXchange认为，现阶段减产对于价格止稳虽然会有正面的帮助，但若要进一步的达到供需平衡点仍有赖于国际大厂如三星(Samsung)、海力士(Hynix)是否跟进，或是冀望明年Ultrabook的兴起与Windows 8所带动的换机潮让整体需求略为提升，否则此波减产潮将可能迫使产业整并，届时DRAM产业将可能正式成为寡占市场，再透过市场机制汰弱留强，带动DRAM价格于2012下半年逐步回升。