赛灵思快速度投放7系列FPGA

Xilinx宣布，在今年 3 月最新7 系列FPGA 产品交付客户之后的 6 个多月时间里，已经赢得了 200 多项设计，创下业界前所未有的奇迹。迄今为止，赛灵思已经在全球领域发货数千款 Virtex-7 和 KintexTM-7 FPGA，满足了多种不同应用的需求，这些应用包括高性能国防雷达系统和新一代 200G 有线通信桥接器以及超高分辨率医疗成像设备和尖端测量设备等。
与市场需求的高度统一以及创新的28nm统一架构，使得赛灵思能够以可编程逻辑(PLD)行业最快的速度向市场投放新产品。除了在创纪录的短时间内让客户享用到 28nm 技术之外，赛灵思 7 系列 FPGA还能在通过逻辑、DSP 和高速串行通道的最佳组合实现最高性能的同时，满足更低功耗的普遍需求。
市场研究公司 iSuppli 首席分析师 Jordan Selburn 指出：“PLD 产业将继续超越半导体市场的发展速度，这要完全归功于此前原本属于 ASIC 的市场里的客户，正越来越多的转向 PLD。随着每一代新的工艺节点的推进，PLD能满足越来越多终端应用的设计需求。通过2011 年 3 月在赛灵思的带领下， PLD供应商相继领先绝大多数 ASIC 和 ASSP 竞争对手交付28nm 产品， PLD 供应商势必将从这一加速的趋势中显著受益，而且预计 PLD 行业的发展速度也将继续超越半导体市场的整体发展速度。”
TSMC 全球销售和市场高级副总裁陈俊圣( Jason Chen)表示：“我们很高兴能帮助赛灵思实现这一意义重大的里程碑。赛灵思的设计专长与 TSMC 先进技术平台的完美整合为客户带来了巨大的价值。我们相信这种强强联手的合力将为赛灵思及其客户打造一个共赢的局面。”
赛灵思利用 Virtex-7 FPGA推进最高带宽系统的发展，并可以凭借 Kintex-7 FPGA 满足严苛的功耗和成本要求，支持 FPGA 市场中发展速度最快的各种应用领域。而 7 系列产品中的另一成员 Artix?-7 FPGA 将于 2012 年第一季度发货。
全球领先的医疗成像技术创新公司 NDS 外科成像公司(NDS Surgical Imaging )之Dome (2008年被NDS收购) 研发部的首席工程师 John Beck 指出：“自 12 年前参与最初的 Virtex 发展计划以来，我们的研发团队一直采用赛灵思 FPGA 来设计放射诊断领域的高清显示器。Kintex-7 具有高性价比和低功耗的综合优势，是我们最新的 Dome S10 1000 万像素级乳房X射线显示器的理想选择。我们集成了两个完整的显示端口 接口，IP也是赛灵思开发的，可以充分发挥 Kintex-7 的优势，实现高品质的图像显示性能，同时满足严格的诊断质量要求以及放射环境要求。”
赛灵思已经发货三款 28nm FPGA 产品，实现了多个行业第一，可充分满足当前市场需求。为了大幅降低功耗，赛灵思 7 系列 FPGA 采用 TSMC 的 28nm HPL(高性能、低功耗)工艺制造。为了提高客户工作效率，缩短开发时间，7 系列 FPGA 采用统一的可扩展架构，能方便地在不同产品系列间对 28nm 设计进行移植。最后，为了满足客户对容量和系统带宽需求的快速增长，赛灵思采用 2.5D 堆叠硅片互联 (SSI) 技术突破这一极限，于2011年10月26日推出了全球有史以来最大的 FPGA—包含 200 万个逻辑单元的Virtex-7 2000T FPGA。
赛灵思7 系列 FPGA采用行业最低功耗且唯一的统一FPGA架构，能实现从低成本到超高端系列产品的扩展。7 系列产品统一采用的相同架构，使得工程师既可以将基于 Kintex-7 FPGA 的设计缩小为最小的 Artix-7 FPGA，也可以将其扩展为最大的 Virtex-7 FPGA，为需要 200 万逻辑单元的设计提供支持，便捷灵活的扩展方式将为工程师们带来精彩的设计体验。
赛灵思 28nm 的所有 4 个系列产品 Artix-7、Kintex-7 和 Virtex-7 FPGA 以及 Zynq?-7000 EPP(可扩展处理平台)统一采用了TSMC 的 28nm 高性能、低功耗 (HPL) 工艺技术。HPL 是一种高介电层金属闸工艺，并且专门针对 FPGA 进行了优化，能以最低的整体功耗提供最高性能。
Artix-7 FPGA 实现了最低功耗和最低成本，专门针对大批量市场需求。该系列产品作为构建于统一 28nm 架构之上的 3大产品系列之一，旨在实现最大用电效率。同时相对于 Spartan?-6 FPGA 而言，该器件的容量可提高一倍，性能提升 30%，功耗降低一半，逻辑单元密度达350K，而且价位更低。Artix-7 系列打造了高速接口最佳成本的新标准(包括存储器和收发器在内)。Artix-7 FPGA 还采用焊线芯片级(wire bond chip-scale)BGA封装技术实现最小的封装尺寸，进一步降低了系统成本。
赛灵思获奖的 Kintex-7 FPGA 系列是一种新型可编程产品，可提供高端性能，但价格却不及前代 40nm FPGA 的一半。Kintex-7 的性价比是前代产品的两倍，同时功耗可降低50%，能满足高清 3D 平板显示器、便携式超声监控器、广播视频点播系统和无线基站等多种应用的最严格的成本和功耗要求。
Virtex-7 系列作为 7 系列家族中的高端产品，将业界最成功的 FPGA 架构推进到了全新的高度，它的系统容量相对于前代而言翻了一倍，系统性能加快 30%，功耗降低50%。Virtex-7 FPGA 能满足多种高带宽应用的需求，为有线通信提供最高吞吐量，为高级无线基带处理系统提供最高的信号处理功能，为航空航天和国防基础设施系统提供超高数字信号性能，并为广播系统提供可扩展的、灵活的、低时延性能。7 系列产品采用 SSI 技术，旗下的 Virtex-7 2000T 实现了世界最高密度的 200 万个逻辑单元 FPGA。每个 7 系列产品都支持丰富的特性集，包括双 12 位 1 MSPS 通用模数转换器、收发器、DSP 块、片上存储器等。