28nm超高集成度 高通Snapdragon S4释疑

高通把处理器型号统一了之后，辨识度确实提高了不少。近日高通正式向外界公布了新一代基于Krait CPU架构的Snapdragon S4白皮书，并面向中国媒体举行了媒体沟通会，向我们比较详细地介绍了Snapdragon S4的亮点，以及回答了记者的提问。
介绍之前我们先对高通的Snapdragon系列芯片进行一个梳理，Snapdragon按照性能由低到高共分为S1，S2，S3以及S4四个系列，其中 S1系列为QSD8650/8250，MSM7627/7227，以及MSM7625/7225，主要装载在针对大众市场的是智能手机上面;S2系列为 MSM8655/8255，APQ8055，以及MSM7630/7230，主要装在高性能智能手机和平板电脑上面;S3系列是目前市面上最高规格的高通 Snapdragon芯片，包括MSM8660/MSM8260，以及APQ8060，针对以多任务和高级游戏为卖点的超级智能手机上，例如HTC Sensation和小米手机等。
据高通公司的介绍，新一代的Snapdragon S4芯片最大的特点之一就是将换用新的CPU微架构——Krait，对比旧一代的Scorpion CPU，Krait新内核每核心的频率为1.5GHz——2.5GHz，标志性的异步对称式多核处理器将会让新一代Snapdragon芯片组在进一步提高智能手机性能的同时，在能耗控制上有出色表现。
首次使用28nm制程。高通Snapdragon S4将是市面上首批采用最新的28nm制程的移动芯片组，这将使得Snapdragon S4在芯片尺寸、频率调节、功耗等方面享有先天的优势。
首个完全集成的3G/4G并拥有完全集成的LTE多模调制解调器。众 所周知，Snapdragon S4在集成度和完成度方面对比其他芯片组有着自己的优势，新一代的Snapdragon S4将会直接对各种3G/4G(包括TD-SCDMA和准4G LTE网络)提供支持;同时，借助于集成度很高的LTE多模调制解调器，Snapdragon S4能够支持EV-DO和HSPA等。
新的图形处理技术。我们知道高通芯片组一直使用Adreno GPU，Snapdragon S4中将采用Adreno225，比在HTC Sensation以及小米手机中使用的Adreno220在图形处理能力方面提高了一半，下面的图表显示了Adreno系列GPU取得的进步。
针对Snapdragon S4，现场记者向高通方面提出了一些问题，我们总结了一下要点汇总如下：
·下一代Snapdragon S4在CPU方面会有单核、双核、四核，GPU方面会有单核、双核。
·首批使用Snapdragon S4的手机可能在明年上半年问世，并且可能不止运用在Android系统上面。
·Snapdragon S4中Krait CPU的处理能力和Cortex-A15相当，是高通基于ARM的v7指令集架构自主研发的。
·高通Snapdragon S4虽然研发周期较长，但完成率和整合度更高，反而能够帮助厂商节省研发和测试的时间，另外由于芯片封装尺寸小，又帮助厂商降低了终端成本，因此研发周期长不是问题。
·1.5GHz是Snapdragon S4的起点。
·异步双核CPU将比同步双核CPU在能耗上节省25%——40%。
从简单的讲解和问答中，我们对高通白皮书中的Snapdragon S4和Snapdragon系列有了一个更具象化的了解，未来的Snapdragon S4的竞争对手可能有NVIDIA的Tegra3，即传说中的Kal-El，三星Exynos4212，TI OMAP 5等。
具体到Snapdragon S4，高通的优势在于低能耗和超高的集成度等方面，借助于新的Krait CPU架构，以及28nm新制程，还有更强的Adreno225 GPU，高通Snapdragon也许会被更多的厂商所青睐，并顺着现在的势头登陆更多的平台，也许就在明年，我们就能看到搭载Snapdragon S4的Windows Phone，期待Snapdragon S4能够让我们的智能手机更智能。