十年做不大，中国模拟IC能否复制展讯成功之路？

然而，经历了过去10年的发展，除了士兰微、BCD等少数几家公司规模较大之外，本土模拟IC年销售额超过1亿美元者却寥寥。中国模拟IC公司为何十年做不大？下一个十年里，中国又能否出现几家在全球占有一席之地的模拟IC公司？

十年做不大的三道坎

范仁永博士是当年展讯科技的联合创始人之一，从展讯功成身退之后，又一手建立起了以DC/DC、Led驱动产品见长的美凌微电子（上海）有限公司。他指出，中国模拟IC公司难以做大做强的主要原因有三点：

首先，低端聚集。虽然中国有为数众多的模拟IC公司，但能够提供高端产品的不多，总是想着产品快上市，从而对设计过程中的细节往往考虑不足，主要都集中在低端市场，只能拼价格。

其次，产品线过窄，套片系统不足。中国模拟IC创业公司往往都是靠一两款成功的产品打天下，产品开发缺乏系统性与连续性，更不要说完整套片解决方案。这种成功不是可复制的长久成功。

第三，缺乏经验。模拟IC设计是一门实践的艺术，需要长期的经验积累，因此模拟设计人才的培养周期相对较长，这也客观上造成了中国模拟IC设计人才的短缺。

那么，中国模拟IC创业公司如何突破上述瓶颈呢？范仁永认为，在当今的市场环境下，最好的出路是以整合寻求发展。他说：“过去留学生回国创业，单打独斗的很多，但是在如今半导体行业日益成熟的情况下，创业已经很难。目前的产业环境下整合是最好的办法。TI买国半是一种整合，我们（初创型公司）更要整合。展讯当年成功的一个关键原因，就是我们的创业团队有5个人，而不是一个。”

正是基于这样的思路，近日，美凌微电子与另一家同样落户于张江高科技园区的中国模拟IC创业公司聚辰半导体有限公司共同宣布，以股权置换的方式进行合并，新公司将沿用“聚辰半导体”的名称。原聚辰半导体总裁/CEO浦汉沪担任新公司总裁/CEO，原美凌微电子总裁范仁永博士担任新公司COO(首席运营官)。

1+1〉2的叠加效应

聚辰半导体有限公司的前身是美国ISSI（Integrated Silicon Solution，Inc.）全资控股子公司芯成半导体（上海）有限公司，之前已经拥有EEPROM和MCU两条成熟产品线，每年智能卡芯片出货量逾亿颗，其接触式加密卡芯片产品在亚太地区市场占有率超过40%。

早在去年IIC-China展会期间，浦汉沪就曾表示电源管理是公司未来2-3年的发展重点，将瞄准中高端应用逐步开展AC/DC系列、DC/DC系列、LED驱动等产品的开发。而美凌已经花2年的时间开发了DC/DC和LED驱动相关产品，具有很强的技术研发力量。因此短期来看，两家公司合并有助于加速“新聚辰”在电源管理领域的布局。

并且，对于模拟器件而言，单一市场的需求量有限，如果产品线不够宽，市场需求波动对公司的影响就会很大。例如，今年我们可以很明显地感觉到智能手机用模拟器件的出货量增长迅猛，而PC领域的需求则下降得很厉害。因此，长期来看，广泛的产品线组合，更加有助于增强公司自身抵抗风险的能力，带来商业叠加效益。

合并之后，新公司的产品线将从过去的2条拓展到4条，即1）EEPROM ；2）智能卡/MCU；3）电源管理；4）信号链（Signal Chain）。未来还将提供MCU+EEPROM+电源管理的配套方案，为客户提供高性能价比的配套产品和优质的本地服务，包括数模混合的EEPROM+温度传感器方案，512M Bit/ 1M Bit大容量EEPROM等。

“新聚辰”CEO浦汉沪强调说：“对于模拟IC设计公司而言，产品线合理搭配非常重要。组合方案的好处是，用低端产品销售筹集研发资金，支持高端产品开发。例如模拟前端属于高端技术，国内目前还没有企业做到。另外，在双界面银行 卡技术开发方面，我们也是业界佼佼者。”

为了帮助现有客户顺利 过渡，美凌原来的产品供应将持续6个月，未来会说服客户使用套片。浦汉沪充满信心地表示：“过去一年我们从ISSI分离出聚辰半导体品牌，已经累积了充足的经验，我们知道如何帮助客户在过渡期间克服设计上的挑战。”

除了产品线的互补，团队互补同样是奠定此次合并成功的重要基石。范仁永和浦汉沪一致表示，彼此之间有着20年的深入了解，在作出这一决定之前，两人对公司未来发展的思路做过充分的沟通。并且，他们各自对团队内部已经很了解,因此这次牵手可以说是水到渠成。

的确，好不容易在2010年扭亏的中芯国际，极有可能因为早些时候的人事动荡在今年再次陷入亏损状态。有了这个前车之鉴，此次合并中，管理团队显示出的齐心协力就显得尤为可贵。

作为聚辰主要代工厂之一的中芯国际，对于此次合并也乐见其成。该公司副总经理兼中国区总经理彭进在合并仪式上发言称：“中国的IC设计公司不是太少，而是太多。展讯收购Mobile Peak与泰景IP，聚辰与美凌的合并，都是我们乐于看到的。”

而今迈步从头越

无独有偶，近日一个关于中国IC创业十年的帖子在微博上引起了热烈的讨论：“中国IC创业热潮刮了10年，但成功者寥寥。以至于VC们现在对IC创业纷纷避之不及。前10年，我们都在吃亏、上当、走弯路、跌跟头、交学费。各位IC圈朋友，你们对中国IC，还有信心吗？”

很多业内人士对中国IC设计公司过去十年的发展进行了严肃的反思，大多数人依然对发展前景充满乐观。如卓胜微电子有限公司董事长许志翰就表示：“过去10年（本土）IC行业不够给力是不争的事实，咱们不需要怨天尤人，自立自强，踏踏实实地做事情，相信IC行业的春天还会再来到。”

也有匿名博友表示：“十年前那一拨（IC创业）是以海归为主，大多自命清高水土不服，且中国本土人才和市场还未真正起来。现在情况已大不同：草根、实干、不再忽悠自主知识产权，成为主流。” 此次聚辰半导体和美凌微电子的合并，恰恰反映出本土IC设计公司正在变得更加务实。 [!--empirenews.page--]

浦汉沪指出，全球模拟IC公司的发展正处在一个瓶颈阶段，这与十年前展讯所处的发展环境十分类似。当年展讯创业的时候亚太地区也几乎没有手机芯片公司，现在的模拟市场情况差不多等于10年前的手机芯片领域，这也也恰恰是中国IC设计公司的机会所在。只要肯深耕，中国完全有可能出现一家或几家在全球占有一席之地的模拟IC公司。

他还透露说，根据国家十二五计划，中国将对现有银行 卡进行换代，这对公司来说，是一个不可错过的机遇。聚辰半导体已经有两款芯片在移动支付领域获得使用, 随着国密算法申请在今年年底获得批准，未来MCU+放大器组合方案有望在双界面社保卡/银行 卡应用中释放出巨大空间。

范仁永也表示：“我们的一致愿景是打造世界级的集成电路设计企业，未来3-5年公司要做到一定规模。”看样子，新聚辰对于“世界级模拟IC公司”这一称谓是志在必得。