Crossing Automation进军18寸半导体制造
时间：2011-10-09 09:47:34
[导读]晶圆厂与机台自动化供应商 Crossing Automation Inc. 日前推出18寸晶圆分类机—— Spartan 450 ，並宣布这台全新分类机已接获一半导体领导业者订单。此平台预估将于 2012 年第一季出货。Crossing Automation 的 Spar
晶圆厂与机台自动化供应商 Crossing Automation Inc. 日前推出18寸晶圆分类机—— Spartan 450 ，並宣布这台全新分类机已接获一半导体领导业者订单。此平台预估将于 2012 年第一季出货。
Crossing Automation 的 Spartan 450 分类机为市场首批专门生产 18 寸晶圆的大型分类机。它融合所有关键功能以与制造执系统 (MES) 接合，进而启用全方位晶圆管理。它初期锁定 22 奈米技术节点，可缩小至 7 奈米节点。全新分类机的设计采用经生产验证的 Crossing 12 寸 Spartan 平台，至今已有逾 1,000 个系统应用在高产量的制造上。
与 12 寸 Spartan 相同，18 寸分类机以单机、整合单位设计，可更快达成机台安装与工具连结，移动更简便，提高灵活性，加速极致生产率。
Gartner 研究总监 Samuel Tuan Wang 指出 ：“18 寸晶圆对半导体厂商深具吸引力，因为整个矽晶表面部分及其良率均较小尺寸的晶圆来得大。近几年来，12 寸晶圆发展蓬勃，已取代 8 寸晶圆，成为晶圆技术的主流。由 12 寸晶圆迈入 18 寸晶圆将使晶片生产力加倍，且半导体产业将有机会持续茁壮成长。”
Crossing Automation 的 Spartan 450 分类机为市场首批专门生产 18 寸晶圆的大型分类机。它融合所有关键功能以与制造执系统 (MES) 接合，进而启用全方位晶圆管理。它初期锁定 22 奈米技术节点，可缩小至 7 奈米节点。全新分类机的设计采用经生产验证的 Crossing 12 寸 Spartan 平台，至今已有逾 1,000 个系统应用在高产量的制造上。
与 12 寸 Spartan 相同，18 寸分类机以单机、整合单位设计，可更快达成机台安装与工具连结，移动更简便，提高灵活性，加速极致生产率。
Gartner 研究总监 Samuel Tuan Wang 指出 ：“18 寸晶圆对半导体厂商深具吸引力，因为整个矽晶表面部分及其良率均较小尺寸的晶圆来得大。近几年来，12 寸晶圆发展蓬勃，已取代 8 寸晶圆，成为晶圆技术的主流。由 12 寸晶圆迈入 18 寸晶圆将使晶片生产力加倍，且半导体产业将有机会持续茁壮成长。”
下载文档
