日本瑞萨决定关闭旗下一座半导体封测厂

日本半导体厂商瑞萨电子于28日董事会议程中，决定2012年3月关闭全额出资子公司瑞萨东日本半导体(Renesas Eastern Japan Semiconductor)底下半导体封测厂「东京组件本部」。过去瑞萨也曾尝试找寻买主，可惜没有合适的交易对象，只好决议关闭。
东京组件本部自1963年设立以来，主要从事晶体管、模拟IC、LCD驱动器、内存相关产品封测工程，近来则以积层技术制造大容量内存。惟亚洲企业势力抬头，市场竞争越来越激烈，工厂赤字年年扩大，董事会分析状况难有起色，决定结束营运。
该工厂的300名作业员，大多会被分配到其他工厂继续受雇用，关闭工厂的费用约40亿日圆(约4,936万美元)，2012年3月拆除厂房后，将把用地返还给日立。