China IC Expo 2011巡访录（多图）

集成电路技术创新与应用展>

日前，深圳（国际）集成电路技术创新与应用展在深开幕，来自107家参展商在现场就各自产品、技术与参观者进行了交流。华润上华、南通富士通、北京君正、MIPS、芯片设计服务公司等上下游企业，以及创新产品展示区、家庭互动平台体验区和游戏体验区等特别展示区成为本次展会的关注亮点。

MIPS：Andriod智能电视
在展会现场，MIPS展示了采用Andriod 2.2的自主平台Smart CE（该平台具有TV、媒体播放、应用软件、照片显示、电话等功能。）、采用博通40nm家庭多媒体网络处理器BCM7425的机顶盒方案、采用Sigma Designs超薄IPTV方案的ASTRI机顶盒和深圳泰捷软件公司基于Andriod平台开发的智能电视软件，另外还展示了数码相机、手机等采用MIPS内核处理器的产品。MIPS中国市场营销主管费浙平表示，目前MIPS在数字家庭处理器市场占有60%的份额，网络市场则是30-40%，移动设备市场去年开始进入，目前已有突破发展。他坦言，过去由于没有涉足移动市场，在Andriod的配合上慢了一点，但Andriod 3.0之后，MIPS和竞争对手同处一个合作级别，都可以在第一时间拿到最新版本的源代码。
此次展出的方案的处理器都采用了MIPS内核。如BCM7425采用了MIPS 1.3 GHz双核处理器，并具有3000 DMIPS的硬件处理功能，该芯片整合了实时 HD 编解码器，采用SVC技术的全分辨率3D立体电视，并具备OpenGL ES 2.0 3D立体绘图处理组件以及MoCA 1.1规格，可打造全住宅联网。
ASTRI和泰捷的方案都基于Sigma Designs的芯片，ASTRI的机顶盒方案可以支持手机等外部设备通过WiFi接入，并使用其搭载的TV控制软件进行操控，整个系统约50美元以下。泰捷的软件方案则包含了TV、DTV、DVBT等功能，泰捷工作人员则表示从目前电视的存量市场以及境外市场来看，智能电视的市场前景可期，对于软件需求较旺。

南通富士通：先进工艺扩产能
南通富士通微电子此次重点展示了其在FC-BGA、SiP、WLP（圆片级封装）等封装工艺方面的进展。南通富士通微电子股份有限公司董事总经理石磊表示，南通富士通是国内首家规模封测BGA产品的企业，去年建成BUMP生产线用于CPU、GPU和PC芯片组，MTK、龙芯等都采用了这种封装技术，主要用于RF功放和CMMB手机模块的封装，目前国内CMMB模块出货量已达到1000万颗。WLP是南通富士通新一代封装技术，由该公司与日本富士通和卡西欧合作开发，采用了铜铸凸点工艺（Cu-Post）,在应力等电气性能上较铅锡凸点工艺更好。据悉，由于日本地震，卡西欧的客户要求该公司设立产能保障资源，因此，卡西欧将每月上万片的产能转移到南通富士通，并就此达成WLP工艺技术方面的合作。目前该工艺月产能在10000片，主要用于存储器、电源管理、模拟器件和MEMS等领域。
石磊表示，自2003年开始国际化战略以来，包括TI、ST、英飞凌、ON、东芝、美光等80%的国际半导体大厂已经同南通富士通建立了业务关系，目前该公司产能达到2000万颗/天，约70亿颗/年！下一步，南通富士通将重点推进IPM（智能电源管理模块）和IGBT模块工艺，石磊认为，电源小型化将加大对于模块级产品的需求，虽然其封装技术面临从原件封装向系统化封装升级而难度加大的挑战，但由于能够减少空间、降低对塑封材料和金丝等材料方面的成本，特别是目前材料成本高居不下的情况下，前景十分看好。据悉，