Spansion与中芯国际拓展芯片制造合作协议

北京时间5月16日晚间消息，Spansion和中芯国际(NYSE:SMI)今天宣布，将拓展当前的合作协议，扩张65纳米产品的产能，而中芯国际未来还将生产Spansion的45纳米Flash闪存芯片。
作为协议的一部分，Spansion将向中芯国际预先支付5000万美元，用于未来的晶元采购。预先支付的费用将在未来12个月内分3笔完成支付，这将帮助中芯国际采购设备。
中芯国际和Spansion自2008年开始合作，当时双方就65纳米MirrorBit Flash闪存的生产达成协议。Spansion还在位于德州奥斯汀的旗舰工厂中生产65纳米产品。
Spansion总裁兼CEO约翰·吉斯波特(John Kispert)表示：“中芯国际世界级的制造服务和团队将支持我们具有灵活性的制造战略，以满足我们不同产品逐渐增长的用户需求。我们预计，通过武汉市政府与中芯国际的合资企业，我们的合作关系将进一步强化。”
Spansion将于本月开始转移45纳米Flash技术，产品的生产则将与2012年上半年开始。