InPA Systems与S2C合作以增进快速原型验证调试流程

InPA Systems, Inc.和S2C Inc，日前宣布他们已就高速多颗FPGA调试整合解决方案的开发达成合作。该技术尚处于测试当中，预计将于2011年第3季度发布。InPA将于2011年在SoCIP 展览研讨会和6月份的DAC展会的InPA Systems展台上通过S2C硬件展示该集成技术。
两项技术将如何整合？InPA利用S2C I/O连接器来访问用户FPGA信号以及V6 TAI Logic Module的S2C LM控制器FPGA。本合作的优越之处在于，S2C 和InPA技术能够共享TAI Logic Module中的同一LM控制器FPGA，所以用户不需要单独的平台来控制高速多颗FPGA的信号触和调式数据采集发。
使用本整合技术的优越之处是什么？InPA Systems Active DebugTM技术融合了SmartProbe 和SmartView，是一项综合性解决方案，首次将多颗FPGA原型技术系统的SoC验证和调试过程进行了简化。InPA技术是目前唯一开放基于多颗FPGA Verification和Validation原型解决方案的技术，它大大减少了FPGA实施过程中的迭代现象，提供全信号可视化调试和放大/缩小技术，而且完全不影响FPGA原型系统上设计运行的速度。。InPA Systems发挥了FPGA原型系统的功能，通过特有的Active Debug和Smart Probe技术使您可以更快获得SoC pre-silicon原型。
“我们很高兴通过支持InPA技术向我们的SoC/ASIC原型验证客户提供新的先进的多颗FPGA调试功能”， S2C公司董事长兼首席技术官陈睦仁先生说。“将InPA 技术与我们的V6 TAI Logic Module相结合，通过使用S2C成熟的第4代原型验证硬件，我们的客户可以享受高速强大的多颗FGPA调试，同时可以减少FPGA设计实现过程中的迭代时间。”
“S2C在测试和帮助整合我们的技术提供了有用的帮助”， InPA Systems公司首席执行官Michael Chang说，“ SOCs在多颗FPGA原型系统上的调试非常艰难，至少可以肯定地这么说。我们的目标是通过整合方法与先进技术使该过程更加有效。”
InPA Systems公司从去年8月份宣布成立后正式进入这一领域。融合了SmartProbe 和 SmartView 技术的InPA Active Debug ，把SoC软硬件整合进入多颗FPGA原型系统，允许用户进行前所未有的可视化操作并控制Verification和Validation程序。这将给用户带来的主要利益是什么？当使用多颗FPGA原型系统来侦测软硬件整合问题时，可大大减少FPGA实现过程中的迭代现象。