Techcon Systems将展出先进的流体点胶解决方案

加利福尼亚加登格罗夫—2011年5月—Techcon Systems作为OK International的产品事业部之一，是流体点胶系统及产品的领先供应商，该公司宣布其将在2011年 NEPCON China展上OK International所在的1F10号展位，隆重推介700系列点胶针筒和TS5000DMP系列点胶阀。本届展会将于5月11至13日在上海举行。

TS5000DMP点胶阀系列产品采用革命性的技术，为一些最困难的应用提供解决方案，包括点胶双组分的环氧基树脂和磨蚀性流体。此类点胶阀包含一个一次性螺杆及螺杆腔，并可在生产线仍在运作的同时，在数秒内完成快速换装。这一特性大幅减少了故障停机时间和资源浪费。独特的TS5000DMP系列点胶阀包括三种不同的螺距规格（6节、8节和16节）。如需实现闭环反馈，可采用可选的编码马达。
TS5000DMP利用旋转螺杆原理，通过旋转移动进行点胶。在此过程中，空气压力将材料从针筒推入螺杆腔中。随着螺杆的旋转，材料在螺纹间流动并最终流出点胶针头。螺杆由直流马达驱动。TS5000DNP系列旋转式螺杆阀的典型应用包括裸芯片粘贴、表面贴装胶（SMA）、芯片封装、围堰填充及导热硅脂（银浆料或双组分环氧基树脂）的喷涂。
Techcon Systems的700系列点胶针筒不含硅和氯化物，专为匹配行业标准设备而设计。这个系列的点胶针筒用低磨损聚丙烯制成，保证了精度、重复性和生产效率。700系列点胶针筒带有双Helix Luer接头，可以保证与点胶针头的牢固连接，并且有三种颜色可供选择：天然色适合大多数常规应用，琥珀色可以阻挡紫外线和可见光（波长最大值为520纳米），但仍可看到针筒内的材料，黑色则用于完全阻挡光线。


Techcon Systems证实，700系列点胶针筒符合或超过ASTM规范和行业标准，这一优势经过了实验条件下的测试验证，这些测试项目包括精度、重复性、爆破强度、抗冲击性、低温储存和阻挡紫外线能力。
700系列精密点胶针筒的设计可以满足最严苛的生产应用要求。领先的材料结合先进的工程设计，使700系列点胶针筒拥有业界最佳性能。