新汉2011年IDF展会圆满结束

IDF是由Intel 于2011年4月12日-13日在北京国家会议中心举行，北京IDF提供 100 多场技术课程。这些课程由一流的Intel和行业专家主讲，提供与大家的工作和生活密切相关的最新实用信息。
新汉作为Intel的重要合作伙伴，本次也携带2011年的新品参会。本次会议也得到了台北新汉股份有限公司的大力支持，台北新汉董事长，技术长，网络安全事业部及工控事业部高层也一并从台北专程来北京参会。
会议期间Intel嵌入式事业群的Vice President：Rick Dwyer也和新汉股份有限公司工控事业部负责人YC Cheng亲密交谈，交流和探讨了新汉和Intel在未来的合作计划及展望。
Intel作为新汉的重要合作伙伴，本次也将新汉的系统核心模板新品 ICES 267特别展出。ICE 267是新汉2011年的新品，采用Intel 2nd Generation Core Mobile 处理器 Intel QM67/HM65 PCH ，具备1 x DDR3 SO-DIMM 插槽 ，Type 2 COM Express 模块，支持 6 Express Lanes, 32 bit PCI 接口,1个 IDE 和 Gigabit 网端口 。