[导读]希捷、西数、日立都相继推出了自己的3TB硬盘。就在大家都为了3TB容量大关埋头攻坚的时候。近日网上爆出一条惊人消息。三星即将发布首款4TB容量硬盘，这款硬盘的单碟容量为1TB。
同时三星也急于展示自己的1TB
希捷、西数、日立都相继推出了自己的3TB硬盘。就在大家都为了3TB容量大关埋头攻坚的时候。近日网上爆出一条惊人消息。三星即将发布首款4TB容量硬盘，这款硬盘的单碟容量为1TB。
同时三星也急于展示自己的1TB标准厚度的2.5英寸硬盘。事实上2.5英寸体积的1TB硬盘早已经在12.5mm企业级应用领域出现，而标准的9.5mm厚度的2.5英寸笔记本硬盘从未有厂商推出过产品。
三星的这款1TB2.5英寸硬盘主轴转速为5400RPM、包含了32MB的高速缓存，支持SATA 6Gbps接口。
本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
9月4日消息，据媒体报道，SK海力士员工今年将发放约3万亿韩元的奖金，每位员工将获得超过1亿韩元(约合人民币51.3万元)的奖金。
关键字：
SK海力士
DRAM
三星
8月21日消息，今天高通正式推出第二代骁龙W5+和第二代骁龙W5可穿戴平台，这是全球首批支持NB-NTN卫星通信的可穿戴平台。
关键字：
高通
三星
谷歌
8月7日消息，苹果公司宣布，三星电子位于得克萨斯州的工厂为包括iPhone在内的苹果产品供应芯片。苹果在声明中称，该工厂将供应能优化苹果产品(包括iPhone设备)功耗与性能的芯片。”对此，三星发言人拒绝发表评论。
关键字：
三星
存储芯片
DRAM
8月6日消息，据媒体报道，作为全球最早量产HBM4的存储器制造商，SK海力士正为AI芯片提供关键解决方案。依托与英伟达的独家供应链关系及自身技术领先地位，SK海力士计划提高HBM4售价，预计相比HBM3E溢价可能高达70...
关键字：
QuestMobile
AI搜
百度
夸克
SK海力士
DRAM
三星
8月3日消息，内存一哥三星在HBM技术栽了跟头，输给了SK海力士，错失几万亿美元的AI市场，但是三星现在要杀回来了。
关键字：
三星
存储芯片
DRAM
8月3日消息，近日，特斯拉与三星达成了一项价值165亿美元的芯片制造协议，根据协议，三星将为特斯拉生产下一代人工智能芯片，这些芯片将用于电动汽车和机器人。
关键字：
特斯拉
三星
7月29日消息，LG Display已将其在美国的70项LCD液晶显示器相关专利转让给三星显示，值得注意的是，三星显示已于三年前退出LCD业务。
关键字：
LCD
三星
7月28日消息，据媒体报道，三星电子与特斯拉达成了一项价值高达165亿美元的芯片制造协议。知情人士透露，三星周一宣布获得价值22.8万亿韩元(约合165亿美元)的芯片制造合同，客户正是与其代工部门已有业务往来的特斯拉。
关键字：
三星
存储芯片
DRAM
当地时间本周一，韩国巨头三星电子向监管机构提交的一份文件显示，该公司已与一家大公司签订了一份价值165亿美元的芯片代工大单。
关键字：
三星
存储芯片
DRAM
各位工控圈的朋友们注意啦！威刚全新播客栏目《工控不装观察局》正式开播啦！作为深耕工控领域的内存解决方案提供商，我们深知大家在产业升级、技术迭代中总会遇到各种难题，而这档播客，就是为了和大家面对面拆解行业热点、分享实战经验...
关键字：
DDR4
半导体
硬盘
7月22日消息，据媒体报道，三星决定推迟1.4nm工艺商用时间，全力提升2nm工艺的产能和良率。
关键字：
三星
存储芯片
DRAM
近期，多位前员工公开痛批公司严苛到窒息的企业文化，而随之而来的是顶尖存储芯片人才大规模流向竞争对手 SK 海力士等。
关键字：
三星
半导体
芯片
7月17日消息，据媒体报道，韩国最高法院今日就三星电子会长李在镕不当合并与会计造假案宣判，表示支持两项下级法院裁决，维持对李在镕的无罪判决。
关键字：
三星
存储芯片
DRAM
7月13日消息，受到美国的对等关税政策影响，芬兰公司HMD Global似乎已计划退出美国手机市场。
关键字：
诺基亚
三星
LG
7月10日消息，博主定焦数码爆料，Exynos 2500是三星最后一款使用AMD GPU的Exynos芯片，下一代Exynos 2600将会首发搭载三星自研GPU，放弃与AMD共同开发的Xclipse GPU方案。
关键字：
三星
存储芯片
DRAM
7月8日消息，据媒体报道，三星电子8日披露的业绩数据显示，公司今年第二季度合并财务报表口径下的营业利润约为4.6万亿韩元(约合人民币239.9亿元)，同比大幅下降55.94%。
关键字：
三星
存储芯片
DRAM
据日经亚洲 7 月 3 日报道，由于难以找到客户，三星电子推迟了其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体工厂的竣工时间，设备采购工作也随之延缓。
关键字：
三星
芯片工厂
7月3日消息，据媒体报道，三星电子正在秘密推进名为"SUS CAN"(Steel Use Stainless Can)的创新电池封装技术研发，计划于2026年率先应用于旗舰智能手机。
关键字：
三星
存储芯片
DRAM
7月2日消息，LG电子近日正式终止手机软件升级(FOTA)服务，这意味着LG彻底结束了对所有智能手机的软件支持，曾与诺基亚、三星齐名的LG电子正式退出手机市场。
关键字：
诺基亚
三星
LG
6月24日消息，据媒体报道，三星原定于今年第二季度动工的1.4nm测试线建设计划已被推迟，预计投资将延后至今年年底或最早明年上半年。
关键字：
三星
存储芯片
DRAM
下载文档
