2011 Globalpress电子峰会开幕在即，领军半导体CEO齐亮相

关键字： 电子峰会 数字微机电系统 MEMS麦克风 由Globalpress Connection公司举办的第九届电子峰会(Electronics Summit 2011)将于2011年3月28-31日在位于美国硅谷的Chaminade Resort召开，会议为期四天。应主办方邀请，《国际电子商情》将全程现场参与此次峰会所有主题演讲与专题讨论。

以下是部分届时将出席会议公司发表的重要声明：

Akustica，总部位于美国匹兹堡，曾发明数字微机电系统(MEMS)麦克风，将推出其第四代MEMS麦克风。该产品可向消费电子产品输入高质量音频，也是2009年加入博世集团以来推出的第一款新产品。

Fulcrum Microsystems，是风险资本支持的半导体公司，利用其获得专利的高性能无时钟设计方法——以在加州理工学院进行的研究工作为基础。该公司及其产品将在Globalpress 峰会的3月31日的Emerging Day在全球正式亮相。

IDT (Integrated Device Technology)，是一家上市公司，结合模拟与数字技术开发系统级创新产品，优化客户的应用并丰富终端用户体验。该公司将在本届峰会上“介绍IDT变身为The Analog and Digital Company，”IDT的总裁兼首席执行官Ted Tewksbury博士表示。

Tensilica，可定制数据平面处理器IP内核方面的领先厂商，将展示新型处理器技术。该技术使其可以创造出全球最快的DSP IP内核，可以用于LTE Advanced应用。

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