[导读]（编译/明轩）北京时间5月3日消息，据国外媒体报道，美国半导体行业协会（Semiconductor Industry Association）周一发布报告称，受计算机与通讯市场需求强劲的推动，今年3月份全球芯片销售总额达到231亿美元，较
（编译/明轩）北京时间5月3日消息，据国外媒体报道，美国半导体行业协会（Semiconductor Industry Association）周一发布报告称，受计算机与通讯市场需求强劲的推动，今年3月份全球芯片销售总额达到231亿美元，较今年2月份增长4.6%。
半导体行业协会表示，该协会对2010年全球芯片销售总额增长双位数百分比持谨慎乐观态度。半导体协会预计，PC芯片在今年的销售总额将增长15%至19%，手机芯片销售总额则将增长7%至9%。此外，计算机和通讯芯片销售额将占据全球芯片销售总额的60%以上。
半导体行业协会称，今年第一季度全球芯片销售总额达到692亿美元，较去年同期的437亿美元增长50%以上。受全球性经济衰退的影响，2009年第一季度全球半导体产业受到了很大程度的影响。半导体行业协会会长乔治·斯卡利斯（George Scalise）表示，“芯片代工制造商和整合设备制造商正在加大产出，以满足市场需求的增长。由于主要市场需求的强劲，我们预计短期内市场不会出现供给过剩的现象。”
包括英特尔、AMD、ASML、德州仪器、美国国家半导体公司、高通、博通、Nvidia、台积电、三星电子和海力士等在内的主要芯片制造商，它们中的绝大多数此前都已发布了业绩强劲增长的第一季度财报。
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