半导体行业还是经久不衰，台积电8月营收达491.48亿元，同比增长58.7%

台积电昨(8)日公布了8月业绩，合并营收首度突破新台币2000亿元大关，达到了新台币2181.32亿元(约合人民币491.48亿元)，连续两个月创下新高，环比增长16.8%，同比正在58.7%。凸显苹果iPhone 14系列新机拉货效应与新台币贬值对台积电业绩带来的正面助力。

台积电今年前八月合并营收达新台币1.43万亿元(约合人民币3221.95元)，较去年同期增加43.5%。尽管业绩持续创高，但受先进制程需求可能下滑，明年产能利用率松动等传闻影响，外资看衰台积电明年的业绩增长。

业界人士分析，苹果昨天凌晨发布了四款iPhone 14系列新机，无论是入门款的iPhone 14与iPhone 14 Plus搭载的A15芯片，或iPhone 14 Pro与iPhone 14 Pro Max搭载的最新A16芯片，都是由台积电独家代工，业界预估iPhone 14系列新机今年底备货量9000万部起跳、上看9500万部，台积电无疑将成为大赢家。

1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。

“在全球芯片格局中，美国是全球创新的高地，是非常重要的一股势力。但现在美国在车芯片领域走的最快的是非汽车领域进来的芯片巨头。”杨宇欣对记者表示，英伟达、高通原来都不是做车载芯片的，它们看到了高性能计算在汽车智能化过程中的重要性，开始进入汽车市场随后爆发。另一方面，中国芯片厂在不断挣扎生存，把创新体现在客户的产品中。未来，中美芯片企业会成为最主要的博弈的两方。

不过，作为自动驾驶技术的大脑，芯片的技术门槛高、周期性长且开发难度较大。市场调研公司IC Insights的数据，2021年中国汽车的芯片自给率不足5%。

“如果拿MCU芯片来讲，传统芯片厂渗透率很高，在现有渗透率情况下切换别的供应商没有那么容易。在自动驾驶新的场景中，国产芯片占有率的快速增加可能性会高。自动驾驶芯片是蓝海，国产芯片厂不是从别人手里抢市场，而是争夺新增的市场。”杨宇欣表示，对于国产芯片，2025年之前能否上车非常关键。

台积电2022台湾技术论坛今天在新竹国宾大饭店登场，这是台积电台湾技术论坛连续2年以线上方式举行后，恢复举办实体论坛。台积电总裁魏哲家发表了主题为《新的世界、新的契机》的演讲。

魏哲家表示，如果没有科技进步，现在大家可能都还会待在家里发抖，因为不知道病毒对人类的侵害。他说，科技进步是大家共同创造出来。

魏哲家指出，半导体产业正面临三大改变：首先是晶体管密度提升与微缩已不足以满足效能升级需求，因而需要透过3D IC技术突破来应对，并以堆叠方式强化效能。

为了提高供应链的韧性，台积电持续扩大在美国亚利桑那州、日本熊本、中国南京和台湾的全球布局。其中，在美国亚利桑那州的晶圆厂正在兴建当中，预计于2024 年量产5nm制程。台南晶圆18 厂5~9 期目前兴建中，未来将是3nm的生产基地。另外，台积电正在筹备新竹晶圆20 厂，未来将是2nm的生产基地，同时也计划在高雄兴建晶圆22厂，扩展7nm和28nm产能。

至于在日本，台积电正在熊本扩厂，以提供12 / 16nm和28nm家族技术晶圆制造，来满足全球市场对特殊制程的强劲需求。晶圆厂建设正在进行，2024 年开始量产。透过产能扩展，台积电还将于2025 年增加特殊制程产能近50%。