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Intel 22nm光刻工艺背后的故事
时间：2010-03-24 08:35:34
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[导读]去年九月底的旧金山秋季IDF 2009论坛上，Intel第一次向世人展示了22nm工艺晶圆，并宣布将在2011年下半年发布相关产品。
当然了，新型半导体工艺的实现并不是Intel一家就能做到的，背后默默贡献半导体设备的功臣却往
去年九月底的旧金山秋季IDF 2009论坛上，Intel第一次向世人展示了22nm工艺晶圆，并宣布将在2011年下半年发布相关产品。
当然了，新型半导体工艺的实现并不是Intel一家就能做到的，背后默默贡献半导体设备的功臣却往往不为人所知。Arete Research LLC公司的分析师Jagadish Iyer在一份报告中指出，Intel即将最终决定22nm光刻工艺设备的供应商，最终入围的是荷兰ASML Holding NV和日本尼康两家。
其实在更早的45nm世代，ASML和尼康也曾双双成为Intel的光刻设备供应商，但在32nm节点上Intel首次应用了沉浸式光刻技术，只有尼康一家提供相关设备，如今ASML又要回来了。
此番ASML提供的光刻机为“NXT:1950i”，每台平均售价4000万欧元(5440万美元)，负责40％的前道(FEOL)光刻层；尼康的光刻机则是“S620D”，报价3000万美元，负责60％的后道(BEOL)光刻层。Intel的22nm工艺将有45个光刻层，其中55％需要进行沉浸式光刻。
在22nm工艺上，Intel会继续使用193nm沉浸式光刻，而最近披露的一份路线图显示它会一直延续到11nm工艺节点，这也就意味着极紫外(EUV)光刻又被推后了。
Jagadish Iyer估计到今年底的时候Intel能每月生产大约5000块22nm晶圆，2011-2012年间四座晶圆厂全力开工，每座每月可生产大约4.5万块22nm晶圆，一个月合计18万块左右。
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