ST-Ericsson领跑TD芯片市场 出货逾650万
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2月5日消息，ST-Ericsson全球副总裁ThierryTingaud昨天下午对记者，“TD-SCDMA对ST-Ericsson非常重要，去年全年我们专注于TD手机芯片研发的全资子公司天碁（T3G）出货已经超过了650万片，暂时领跑全球TD手机芯片市场。”
2009年2月，瑞典爱立信公司和意法半导体公司各持股50%成立了专注于手机和无线通信芯片设计的合资公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手机和通信芯片设计（IC）厂商，仅次于美国高通公司。
与联发科瓜分市场
工信部的统计数据显示，去年TD芯片出货量超过1200万片。由于高通公司始终没有明确的TD芯片计划，去年的TD手机芯片市场中，ST-Ericsson旗下的全资子公司天碁（T3G）和联发科（MTK）获得了绝大多数的市场份额。
本月2日，联发科也在其投资者会议中表示去年TD芯片出货超过了600万片，不过联发科并不单独向手机厂商提供TD芯片，而是通过与大唐电信旗下联芯科技合作共同研发和设计的。不过，选用联发科芯片方案则以国产手机厂商为主。
ThierryTingaud表示，“诺基亚、三星和摩托罗拉都已经推出了使用天碁芯片方案的TD手机，我们也正在和其他手机厂商合作争取推出更多的TD手机。”据了解，索尼爱立信也会在今年推出使用天碁芯片方案的的TD手机。
中国移动已经明确表示会在今年加大TD的推广力度，目前中国移动的TD用户刚刚超过500万，到2010年底，中国移动计划将TD用户扩大到5000万。行业规律显示，芯片出货一般是手机出货的2-3倍，这也意味着2010年的TD芯片市场将肯定超过1亿片，甚至有可能接近2亿片。
展望巴塞罗那MWC2010
“除了TD-SCDMA，ST-Ericsson也同时研发GSM、WCDMA等其他通信芯片，上个月我们还宣布将全球启动LTE芯片计划，我们会在数天后的巴塞罗那通信展上展示我们的全线产品”，ThierryTingaud表示。
2月15日，全球通信行业一年一度的盛筵世界移动通信大会（MWC2010）即将在西班牙海滨城市巴塞罗那拉开大幕。
ThierryTingaud说，“MWC是每年唯一可以见到全球分析师、记者和合作伙伴的行业盛会，在今年的MWC上，我们会发布很多新产品，其中包括了支持多种通信技术制式的芯片解决方案，比如在TD芯片中整合GPS、Wi-Fi和蓝牙的一体化方案，当然还有65纳米制程的芯片。”
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