CPU+GPU!全新32nm制程i3/i5实物曝光
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2008年，Intel发布了基于全新Nehalem架构的新一代桌面级处理器——Corei7。比之上代的Core2系列，尽管Corei7进行了大幅的改进和强化，使其性能表现达到了一个新的高度。然而，平台成本过于昂贵，以及功耗居高不下的缺点也是显而易见的。为使Nehalem架构的新一代产品能够迅速在消费级市场得到普及，同时增强未来高端市场的价格竞争力，Intel随之推出了主导性价比的LGA1156接口Corei7/Corei5/Corei3系列处理器。Intel已于去年9月份正式发布了代号为Lynnfield的Corei7/i5系列，取代高端四核Core2QuadQ9000系列；而代号为Clarkdale的Corei5/i3系列，则延迟到2010年1月发布，并用来逐渐取代入门四核Core2QuadQ8000系列和高端双核Core2DuoE8000系列。伴随着NDA协议的正式解禁，我们也终于可以正式曝光已于元旦期间到货卖场的IntelCorei3530、IntelCore i5 650、Intel Core i5 670等三款产品。
IntelCorei3530处理器采用了全新的外包装设计，以蓝白渐变色为基色调，底部纹样设计十分简练，科技感更为强烈。从侧面的规格标签上可以看到，处理器采用了LGA1156接口，主频为2.93GHz，共享达4MBytes的三级缓存。处理器的产品编号为BXC80616I3530，批次号为L939B567，版本序列号为E81680-001。
IntelCorei3530处理器采用了CPU+GPU的封装形式，其中CPU部分采用32nm制造工艺，基于改进自Nehalem架构的Westmere架构，采用原生双核心设计，通过超线程技术可支持四个线程同时工作；GPU部分则采用45nm制造工艺，基于改进自Intel整合显示芯片的GMA架构，支持DX10特效。
IntelCorei3530处理器的主频为2.93GHz，外频133MHz，倍频为22X。每个核心单独拥有64KB一级缓存，以及256KB二级缓存，共享4096KB三级缓存。支持超线程技术，支持TDP技术，支持Virtualization(虚拟化)技术，集成内存控制器IMC，支持双通道DDR3内存。而CPU中整合的GPU部分由GM45集成的X4500HD显示芯片优化而来，支持全新的DX10特效，在高清节能方面具有很大优势。
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