工艺节点演进缓慢，庞大芯片设计成本是绊脚石？

我们已经听到不少关于半导体制造成本攀升，以至于延后了技术节点进展的状况。芯片业者纷纷改抱无晶圆厂(fabless)或轻晶圆厂(fab-lite)业务模式，借以将采购与维护资本设备的庞大成本转嫁他人(不包括工艺技术开发)。

但就算仰赖晶圆代工厂，迈向下一个技术节点并没有因此便宜多少；因此，看来会有越来越少的芯片业者能跟上尖端科技的水准。

那么设计成本究竟多高？过去几个月以来，有不少人随口估计32/28纳米节点的庞大成本；回溯到1月份，Xilinx执行长Moshe Gavrielov引述了一些(来自Chartered Semiconductor与Synopsys的)资料估计，32纳米组件的设计成本将达到7,500万美元。

此外还有人估计得付出1,200万美元的额外NRE (光罩)费用──而我们以上说的这些数字只是芯片开始生产之前得花的钱。

有人告诉我，Gavrielov等人对设计成本的估计过高，尽管设计32纳米芯片的成本确实不小，该费用门槛会在人们掌握了技术窍门之后快速下降。而在过去15年来，一次又一次让我印象深刻的技术节点演进总是合理的，其市场机会也很大；因为性能的提升、功耗的降低，以及能以更低的成本制造更小尺寸组件实在太吸引人。

所以8,700美元的设计与光罩成本还是合理的？就算这样的金额估计非常不精确，还是会让人们却步；这里面有大部分是沉没成本(sunken cost)，而有多少芯片能赚得到8,700万美元？有很多设计是否能回收投资都是个大问题；甚至是一颗原本采用45纳米技术且在市场卖得不错的组件，值得花8,700万美元让它迈向下一个工艺节点吗？