IPCWorks Asia 2009即将召开，电子装联技术革命正式启动
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作为华南地区最重要的技术项目之一，IPCWorks Asia 2009即将于2009年10月26日在深圳拉开帷幕。今年的活动包括：主题技术研讨会、IPC TGAsia技术组会议、IPC会员免费CIS级别培训、IPC 175X材料声明系列标准精解讲座、IPC 7351/7251讲座、高效实用的高速印制电路设计方法讲座、IPC 020/033讲座等等精彩的技术内容。
其中主题技术研讨会向来是历届Works Asia技术周的重点项目。消费者对前沿技术和设备产生不断需求的同时，来自以绿色和平组织为代表的非政府协会则对绿色制造施加越来越多的压力。这些压力已经慢慢渗透到OEM公司、他们的供应商以及正在开发中的行业标准。企业必须直面这些挑战，无可逃避。今年的研讨会，正是以这两个趋势为亮点。而由华为公司高级工程师张源女士作的关于IPC技术路线图的演讲无疑又是亮点中的亮点。
《2008-2009 IPC电子互连国际技术路线图》针对一个完整封装解决方案需要考虑的要素进行了多学科的阐述，其中最引人关注的是对于独特互联方法的讨论。可以说我们现在又在面临着一场技术革命！这次革命可能会更加彻底：它将打破原先固有的线路板制造、IC封装、PCB组装相互独立的模式，采用将这些技术进行大融合，以新的独特的互联方式进行组装。电子互联行业经历了从分立布线到印制电路板板的变革，从通孔装联向表面贴装的变革，而这一次将是从平面到立体的一个观念性的变革。
“从‘印制电路板’到‘印制电子产品’，传统电子装联再次面临颠覆性的挑战。”IPC中国区总经理彭丽霞女士说，“行业已经慢慢从经济危机中复苏，现在是时候关注行业的未来走向。技术路线图将帮助我们避免在业已成熟或即将淘汰的技术上投入太多的精力，转而为即将到来的技术革新做好万全准备。”
低头行路，也需要抬头望天。只有把握住了电子行业前进的方向，才是立足于这个竞争激烈的全球市场的至上法宝。除了技术路线图的演讲外，研讨会还汇集了关于无卤素、REACH一起前沿技术的优秀论文。欲了解研讨会的详细议程，请登录http://www.ipc.org.cn或回复ssong@ipc.org索要议程和报名表格。
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