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Semicon West: 得可携手CHAD展示增强的薄晶圆处理能力

时间：2009-07-17 09:01:34

关键字： SEMI 晶圆 ST IC

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[导读]批量印刷技术引领者得可（DEK International），在加利福尼亚旧金山举行的Semicon West展会上首次亮相其最新的技术发展，并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代

批量印刷技术引领者得可（DEK International），在加利福尼亚旧金山举行的Semicon West展会上首次亮相其最新的技术发展，并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHAD WaferMate™ 晶圆处理系统的完整生产线解决方案，此最新的开发解决了已获市场公认的印刷平台上高速处理和加工薄晶圆的传统挑战。

拥有每小时处理60片晶圆的工艺能力，得可—CHAD的技术组合为半导体专业制造商提供了大批量、高精度的薄晶圆处理平台，确保在厚度仅为75微米的晶圆上实现极其精密的印刷工艺。CHAD的WaferMate系统结合了先进的设计原理，提供薄型和翘曲变形晶圆处理能力，通过叠层结构运送晶圆或纸片，并在晶圆运送到印刷托盘的过程中限制晶圆的接触，以避免对脆弱的薄晶圆造成任何损坏。一旦置放于得可能容纳300毫米大小、平整度达到小于10微米的晶圆托盘上，Galaxy传输系统便精确、快速地将装有晶圆的托盘输送到位。而先进的视觉能力进行晶圆对位并开始特定的成像工艺。

获Galaxy薄晶圆处理系统卓越的工艺能力支持，包括植球、DirEKt Coat™ 晶圆背覆涂层、保护涂层印刷、散热材料涂敷、晶圆植球和密封工艺的当今最精密复杂的封装技术，都能以高UPH的极高精度完成。而对Semicon West展会上展示的DirEKt涂层应用而言，新的Galaxy薄晶圆处理系统提供200毫米、150微米薄晶圆上只有25微米的涂层厚度，工艺能力达到Cp>2 @ +/- 12.5µm，总厚度差（TTV）小于7微米。此独一无二的技术速度极快，10倍于传统的涂敷工艺，并通过消除密封胶圆角而将芯片封装最大化。现场演示中，CHAD的WaferMate处理系统运送并装载120微米的易碎晶圆。

谈到得可—CHAD的高效组合，得可半导体和替代应用经理David Foggie指出该联盟的技术优势。“得可的设备提供封装公司结合市场公认的印刷设备，处理各种工艺的能力。而CHAD WaferMate解决方案与得可设备的结合，满足了作为晶圆加工综合体一部分的定制加工要求。”Foggie说。“CHAD在晶圆移动、辨认和光学识别方面的专业技术，对得可在高UPH材料印刷方面的核心能力是无与伦比的完美补充。双方的合作可追溯到多年以前，而且，已经有效地为全球领先的半导体公司提供了各种成功的工艺。”

得可和CHAD的薄晶圆生产线解决方案，在7月14日至7月16日旧金山Moscone 中心举行的Semicon West展会南馆的811号展台上展出。受邀参观得可和CHAD展位的观众，会了解其薄晶圆加工专业技术如何为新兴的3D封装、晶圆涂层和植球工艺提供高速和高精度。