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瑞萨中国事业：“求新”
时间：2008-12-31 07:33:34
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[导读]2007年，全球半导体巨头瑞萨科技面向MCU、通用半导体和汽车电子、消费电子、通讯等三个主攻领域，以“全面合作”为关键词，强化生产、设计、销售体制，业界评论称之为瑞萨 “励志2007”。持续增长的中国半导体市场是
2007年，全球半导体巨头瑞萨科技面向MCU、通用半导体和汽车电子、消费电子、通讯等三个主攻领域，以“全面合作”为关键词，强化生产、设计、销售体制，业界评论称之为瑞萨 “励志2007”。持续增长的中国半导体市场是瑞萨事业2008年重点发展的主力市场。瑞萨持续数年成为中国市场最大的MCU供应商为实现阶段目标和战略规划，2008年瑞萨中国事业发展所需要的其实也正是“务实”。
“新”字当头，MCU中国应用迈入新时代
自05年起，一年一度的瑞萨论坛已经成为瑞萨中国事业的指南针，业界每年可以从这里了解到瑞萨的最新战略规划。08年初举行的第四届的“瑞萨论坛2008”规模更胜以往，分别在北京、深圳、上海三地举行。论坛处处体现着一个“新”字——新的战略、最新的技术、全新的产品、新的解决方案，这一切都让人感受到了瑞萨大力扩展2008年中国市场的强烈决心。
在论坛上，瑞萨宣布了针对中国市场的MCU新策略，即通过进一步拓展高、中、低端产品阵容的三大战略保持并扩大在MCU领域的领先优势。首先，瞄准高端市场，提供瑞萨RISC微控制器Super H系列；其次，面向中端领域投入RX系列产品；第三，向低端市场提供Tiny系列。其中，卓越之核RX系列内核代表着世界最高的技术水平，从广度上来讲它能够适应各种不同的应用，第一批产品将在09年第2季度（4-6月）投入市场。中国MCU市场一直以4位和8位产品为主，瑞萨将16位和32位产品一体化，加入了一系列的改进，使得RX系列能适用于汽车、数码家电、移动通信等多种领域，以寻求为中国电子产业发展贡献能量。
技术开路、高端亮相
在年初瑞萨公布MCU三大战略之后，瑞萨16位、32位MCU开始在更多场合频繁与公众见面。3月初，第十三届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2008)正式拉开帷幕。瑞萨在深圳站（3月3～4日，深圳会展中心）和上海站（3月10～11日，上海世贸商城）分别以庞大的阵容展出最新的MCU技术以及各种行业解决方案。在特别设立的MCU技术与解决方案专项展台上，采用2个SH-2A的SH7265的数码汽车音频等SH系列最受瞩目。
6月，在国家金卡工程协调领导小组办公室主办的“第十一届中国国际智能卡博览会”（SCC 2008）上，瑞萨针对中国今后对智能卡安全性需要增加的大趋势，重点展示了面向金融业务的MCU，包括具备了高安全性和信赖性的PBOC标准的新产品RS45C，以及以中国市场为目标，用于USB Token的AE56U。瑞萨IC卡业务负责人在展会上表示，2007年以后，瑞萨就IC卡事业做了战略调整，不再一味追求数量和市场份额，而是更加注重收益，瞄准高端市场。在充分发挥手机SIM卡优势的基础上，更加致力于金融及多功能应用领域。
9月，瑞萨与村田制作所、ENGINELAB公司联手，在长春和深圳举办了面向国内汽车制造厂商的汽车电子论坛，集中展示瑞萨在汽车电子引擎控制系统的高端MCU产品及ECU领域产品。
11月，瑞萨又在中国启动了车载信息系统（Car Information System，简称CIS）及数字控制台产品的巡回活动，展览基于中国本地开发的SH7764解决方案，以评估使用SH7764的汽车导航产品并促进其发展。
除了独立参展外，与合作伙伴进行共同推广是瑞萨中国销售的另一显著特征。2008北京奥运期间，采用瑞萨32位MCU的混合动力汽车参加了新能源汽车“奥运示范运行”活动，成为北京奥运混合动力示范车。此次中国第一汽车集团公司提供的奥运混合动力示范车，其自动变速器的控制系统搭载了瑞萨32位MCU。
北京扩厂，产能倍增
中国对于瑞萨而言，并不仅仅是销售市场，同时也是最重要的生产基地和支持网点。08年３月底，半导体后工序工厂瑞萨半导体（北京）有限公司（简称RSB）举行了隆重的新厂房开工奠基仪式，瑞萨再次投巨资以进一步提高生产能力。新工厂扩建将于今年内顺利完成，RSB的生产面积将由现在的18,000㎡扩大到29,000㎡，增加约60％。作为在中国的半导体后工序工厂，除RSB之外，瑞萨还拥有瑞萨半导体（苏州）有限公司（简称RSC)。今年三月份，两家工厂的总生产能力为月产7,000万个左右，瑞萨预计随着北京新厂房投入使用后到2012年度，RSB与RSC的总生产能力可达到月产1亿4000万个。
同时，大规模扩大中国地区半导体生产能力也符合瑞萨全球战略——从07年开始，瑞萨正在对半导体后工序生产网点的全球布局进行调整，开始将高端产品的生产移往日本以外的其他国家，以提高产品的成本竞争力。本次扩建，除了产能增加以外，RSB将正式拥有制造汽车用高质量、高性能MCU的生产线，可以满足持续增长的中国汽车市场需求。
可以说，经过08年大规模扩建后的RSB目前已成为世界最大的MCU后工序工厂，它不仅“拥有着每月超过6500万的超级生产能力”，而且能够生产瑞萨的顶级MCU，成为了瑞萨全球事业重要的生产基地，为不断成长的中国MCU市场提供最合适的产品。
“新”字当头，MCU中国应用迈入新时代
自05年起，一年一度的瑞萨论坛已经成为瑞萨中国事业的指南针，业界每年可以从这里了解到瑞萨的最新战略规划。08年初举行的第四届的“瑞萨论坛2008”规模更胜以往，分别在北京、深圳、上海三地举行。论坛处处体现着一个“新”字——新的战略、最新的技术、全新的产品、新的解决方案，这一切都让人感受到了瑞萨大力扩展2008年中国市场的强烈决心。
在论坛上，瑞萨宣布了针对中国市场的MCU新策略，即通过进一步拓展高、中、低端产品阵容的三大战略保持并扩大在MCU领域的领先优势。首先，瞄准高端市场，提供瑞萨RISC微控制器Super H系列；其次，面向中端领域投入RX系列产品；第三，向低端市场提供Tiny系列。其中，卓越之核RX系列内核代表着世界最高的技术水平，从广度上来讲它能够适应各种不同的应用，第一批产品将在09年第2季度（4-6月）投入市场。中国MCU市场一直以4位和8位产品为主，瑞萨将16位和32位产品一体化，加入了一系列的改进，使得RX系列能适用于汽车、数码家电、移动通信等多种领域，以寻求为中国电子产业发展贡献能量。
技术开路、高端亮相
在年初瑞萨公布MCU三大战略之后，瑞萨16位、32位MCU开始在更多场合频繁与公众见面。3月初，第十三届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2008)正式拉开帷幕。瑞萨在深圳站（3月3～4日，深圳会展中心）和上海站（3月10～11日，上海世贸商城）分别以庞大的阵容展出最新的MCU技术以及各种行业解决方案。在特别设立的MCU技术与解决方案专项展台上，采用2个SH-2A的SH7265的数码汽车音频等SH系列最受瞩目。
6月，在国家金卡工程协调领导小组办公室主办的“第十一届中国国际智能卡博览会”（SCC 2008）上，瑞萨针对中国今后对智能卡安全性需要增加的大趋势，重点展示了面向金融业务的MCU，包括具备了高安全性和信赖性的PBOC标准的新产品RS45C，以及以中国市场为目标，用于USB Token的AE56U。瑞萨IC卡业务负责人在展会上表示，2007年以后，瑞萨就IC卡事业做了战略调整，不再一味追求数量和市场份额，而是更加注重收益，瞄准高端市场。在充分发挥手机SIM卡优势的基础上，更加致力于金融及多功能应用领域。
9月，瑞萨与村田制作所、ENGINELAB公司联手，在长春和深圳举办了面向国内汽车制造厂商的汽车电子论坛，集中展示瑞萨在汽车电子引擎控制系统的高端MCU产品及ECU领域产品。
11月，瑞萨又在中国启动了车载信息系统（Car Information System，简称CIS）及数字控制台产品的巡回活动，展览基于中国本地开发的SH7764解决方案，以评估使用SH7764的汽车导航产品并促进其发展。
除了独立参展外，与合作伙伴进行共同推广是瑞萨中国销售的另一显著特征。2008北京奥运期间，采用瑞萨32位MCU的混合动力汽车参加了新能源汽车“奥运示范运行”活动，成为北京奥运混合动力示范车。此次中国第一汽车集团公司提供的奥运混合动力示范车，其自动变速器的控制系统搭载了瑞萨32位MCU。
北京扩厂，产能倍增
中国对于瑞萨而言，并不仅仅是销售市场，同时也是最重要的生产基地和支持网点。08年３月底，半导体后工序工厂瑞萨半导体（北京）有限公司（简称RSB）举行了隆重的新厂房开工奠基仪式，瑞萨再次投巨资以进一步提高生产能力。新工厂扩建将于今年内顺利完成，RSB的生产面积将由现在的18,000㎡扩大到29,000㎡，增加约60％。作为在中国的半导体后工序工厂，除RSB之外，瑞萨还拥有瑞萨半导体（苏州）有限公司（简称RSC)。今年三月份，两家工厂的总生产能力为月产7,000万个左右，瑞萨预计随着北京新厂房投入使用后到2012年度，RSB与RSC的总生产能力可达到月产1亿4000万个。
同时，大规模扩大中国地区半导体生产能力也符合瑞萨全球战略——从07年开始，瑞萨正在对半导体后工序生产网点的全球布局进行调整，开始将高端产品的生产移往日本以外的其他国家，以提高产品的成本竞争力。本次扩建，除了产能增加以外，RSB将正式拥有制造汽车用高质量、高性能MCU的生产线，可以满足持续增长的中国汽车市场需求。
可以说，经过08年大规模扩建后的RSB目前已成为世界最大的MCU后工序工厂，它不仅“拥有着每月超过6500万的超级生产能力”，而且能够生产瑞萨的顶级MCU，成为了瑞萨全球事业重要的生产基地，为不断成长的中国MCU市场提供最合适的产品。
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