软硬件设计齐步走，Altium一体化电子设计工具上路

    “制造的全球化，尤其是低成本高质量制造的商品化，已使得大型企业失去了任何价格或上市时间上的优势。最低廉的价格和首先进入市场已不再能够为持续的成功保驾护航。” Altium公司CEO Nick Martin的这番话对于追逐上市时间、正被成本压得喘不过气的制造商无疑是当头棒喝。不是成本，也不是上市时间，那么企业竞争力的核心究竟是什么？Altium公司总裁兼首席运营官Emma Lo Russo的答案是：支持循环的可持续创新。

    传统的电子设计流程以硬件定义为起点，经过电路设计获得产品原型，再行设计软件并嵌入后再调试。这种硬件先行的设计模式，在硬件定义之后如果设计概念发生新变化，修改设计困难，而且软硬件分离会延长设计周期；此外，重复修改设计也会增加成本，从而导致价格上调以转嫁成本压力，这无疑会丧失价格优势。在集成电路制造技术日益成熟、IP越来越完善的半导体产业环境下，面对消费者多样化的需求，制造商系统整体开发能力的重要性远胜于设计制造力。如此一来，电子设计流程有必要重新定义，将系统开发的高度抬升至硬件成型之前，并且在硬件开发过程中、甚至完成之后，依旧可以持续开发改动系统，这就是Russo认为“循环的可持续创新”是企业核心竞争力的原因。

    “Altium一体化电子产品设计解决方案从电子系统的软件着手开展设计，在软件的基础上搭配可编程硬件，并在开发过程中可以随时调试系统，获得实时的反馈后，将其融入到之后的设计中。”Russo介绍Altium新一代电子设计工具时提到，“Altium一体化电子设计工具为电子设计流程带来革命性变化，原来电子设计从概念到成型的每一个环节都是独立分割的，现在将概念到成型高度整合。”Altium解决方案具有循环可持续设计的特性，在要求多重设计的行业更能发挥其设计优势，如工业设计、医疗、汽车电子、航空、军事等行业。这类行业的产品革新以现有技术为基础，而且这些行业的开发周期较长，设计过程中随时会需要融入新技术，因此Altium在这些行业能体现更多的价值。

    Altium公司前身为Protel公司，中国大约有30万工程师使用基于Protel的设计工具进行PBC设计。“目前，尚有98%的Protel用户还没有升级到Altium的新一代解决方案。”谈到未来，Protel为Altium赢得下一波胜利所打下的坚实基础，令Russo底气十足。她认为，未来PCB版设计工具的竞争不只是专注于将标准化元件更快地组合到PCB上，更多的竞争是在于如何在硬件基础上进行软件、智能开发。智能化的软件开法可以让工程师在现有的硬件基础上不断更新、升级，简化设计流程，更好地激发工程师开发产品的功能。现在PCB版级的设计开发者更多的局限于关注硬件，通过Altium的设计工具，将软硬件结合的概念灌输给设计工程师，将智能融入到PCB版级的电子产品设计当中。

    现代技术的飞速发展，同时带动电子产品更新换代的速度日新月异，支撑电子产品成型的电子设计工具自然而然也必须加快更新的步伐。Altium每6个月推出更新的产品上市，紧跟电子设计行业的变化，以提供电子设计者能捕捉到反映电子元件及电子技术最新发展的设计工具。