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TI推出首款锁相环集成式DDR3寄存器量产版本
时间：2008-05-02 09:30:34
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[导读] 德州仪器 (TI) 宣布推出首款针对寄存式双列直插式存储器模块(RDIMM)的锁相环 (PLL) 集成式DDR3寄存器的量产版本SN74SSQE32882。该器件在广泛的电压与温度范围内实现了恒定的时钟与输出延迟，从而实现了较高的系统
德州仪器 (TI) 宣布推出首款针对寄存式双列直插式存储器模块(RDIMM)的锁相环 (PLL) 集成式DDR3寄存器的量产版本SN74SSQE32882。该器件在广泛的电压与温度范围内实现了恒定的时钟与输出延迟，从而实现了较高的系统稳定性。单芯片四排模块支持不仅能够节省总体板级空间，而且还降低了功耗，从而能够满足服务器、工作站与存储设备的要求。
锁相环集成式DDR3寄存器量产版本 src="/21ic_image/21icimage/zb-images/167/0240025001209563848.jpg" align=right border=0>
SN74SSQE32882 28 位至 56 位寄存缓冲器可在 1.5V VDD 下工作，并支持奇偶校验功能，以确保可靠性。该器件支持800Mbps至1,333Mbps的高数据速率，从而实现了更高的灵活性，并可在一个模块上支持多达 72 个 DRAM。
其他关键特性
- CKE 关断模式；
- 控制模式寄存器；
- 输出驱动器强度控制；
- 工作频率：300 至 670 MHz
SN74SSQE32882 超出了美国电子工程设计发展联合协会 (Joint Electron Device Engineering Council) 就整个温度与电压范围内的稳定性定义的规范要求，这就保证了高性能服务器系统的可靠性。
DDR 解决方案简化设计工作
TI 的 DDR3寄存器壮大了主要 DDR2寄存器与 PLL 器件（如 CDCUA877 与 SN74SSTUB32866）的产品阵容。此外，TPS51116 与 TPS51100 DC/DC 控制器还显著减少了支持 DDR 系统所有电源管理要求所需的外部组件数。
供货
采用 176 焊球 MicroStar BGA 封装的 SN74SSQE32882 现已开始供货。
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