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[导读]市场调研公司GartnerInc.日前发布最新报告,调高了2007年半导体设备资本支出的预期,但2008年的支出预期有所降低。 根据报告,2007年半导体产业资本总支出预计达571亿美元,较2006年增长1.5%;而2008年该数据将下

市场调研公司GartnerInc.日前发布最新报告,调高了2007年半导体设备资本支出的预期,但2008年的支出预期有所降低。


 根据报告,2007年半导体产业资本总支出预计达571亿美元,较2006年增长1.5%;而2008年该数据将下滑4.4%降至546亿美元。

2007年全球半导体设备资本支出预计为437亿美元,较2006年增长4.1%;而2008年该支出预计为438亿美元,仅增长0.3%。

此次报告中的预测数据与Gartner7月份发布的报告有所区别,7月份的报告中2007年和2008年半导体产业资本总支出预期值分别为566亿美元和593亿美元,而半导体设备资本支出值分别为431亿美元和458亿美元。

Gartner的报告中指出:

“2007年最后一个季度已经来临,该季度仍将延续第一季度开始的订单下滑状态。所幸的是有部分好消息伴随。MPU和存储器平均销售价格的相对稳定使半导体产业全年增长预期达3.9%,之前预计增长2.5%。”

“存储器的强劲需求驱动了产能增长,大大带动了300mm设备的购买。因此,我们略微调高了2007年资本总支出和设备支出的预期。然而2008年却面临窘境,我们预计2008年资本总支出和设备支出将面临负增长。”该公司指出。

各类设备的情况也不尽相同。晶圆设备(waferfabequipment,WFE)2007年将增长6.4%,2008年将减少1.3%;封装设备(packagingandassemblyequipment,PAE)2007年将减少3.4%,2008年将增长5.5%;自动测试设备(automatedtestequipment,ATE)2007年将减少4.8%,2008年将增长7.3%。

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