安森美TVS侵吞压敏电阻市场 提供高性能ESD保护
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并且，随着半导体工艺向65nm以下的转移，芯片集成度不断提高，IC的外形尺寸变得越来越小，但同时也更容易受到ESD损坏。与此同时，为了提供有效的静电防护，ESD保护器件的尺寸却越来越大，已经不适合集成在CMOS芯片中。正是为了因应这种市场需求，安森美半导体推出了瞬态电压抑制器(TVS)系列外部ESD保护产品。
TVS后来居上侵吞压敏电阻市场
ESD保护元件主要分为压敏电阻、瞬态电压抑制器(TVS)和聚合物三类，其中压敏电阻是应用最为普遍的一种元件，其主要保护策略是电压钳位，即在受到ESD应力作用时，利用器件的非线性特性将过电压钳位到一个较低的电压值，实现对后级保护。不过，同样采用电压钳位方式的TVS由于具有更好的保护性能、更长的使用寿命以及更小的封装尺寸，因而近年来大有后来居上的架势。安森美半导体亚太区标准产品部市场营销副总裁麦满权证实说：“TVS和压敏电阻的市场份额目前大约是一半一半。”
首先，从保护性能上来看，TVS可以立即将进入的电压钳制到很低的水平，整个过程用时非常短。例如，在IEC61000-4-2 8KV接触ESD脉冲应力作用下，安森美的TVS可以在40纳秒内将8kV静电迅速钳制到5-6V的水平。而压敏电阻的最大钳制电压则要高很多，且电压曲线下降得很缓慢，而且无法降到很低的水平。
其次，压敏电阻采用的是物理吸收原理，所以每受到一次ESD应力作用，材料就会受到一定的物理损伤，形成无法恢复的漏电通道，在多次重复高压电击之后，漏电会越来越严重，无怪乎麦满权形象地将其比喻为“少林硬气功”。而TVS器件则更像是耍“太极拳”，它基于二级管工作原理，受到电击后，会立即击穿，然后关闭，从而对器件本身没有损伤，所以完全不会影响使用寿命。
最后，小尺寸曾经一度是压敏电阻的一个重要优势，但是随着工艺技术的不断提高，TVS已经可以做到更小的封装尺寸。以目前市面上最普及的0402压敏电阻为例，其焊接面积为0.92mm,截面高度为0.9mm，而安森美的超微型ESD保护器件SOD-723 TVS焊接面积已经减小到0.72mm，截面高度为0.5mm,最新一代的SOD-923封装更是将面积减小到0.542mm，截面高度降至0.4mm。除此之外，受工作原理的限制，压敏电阻要想达到更好的吸收效果，就要使用更多的材料，进一步限制了其在小型化产品当中的应用。
麦满权表示：“手机中需要用到大量的ESD保护元件，过去主要都是采用压敏电阻，但是随着TVS在性能、尺寸等各方面的提高，现在有越来越多的手机制造商开始选择和我们合作。”
TVS继续向着低电容小尺寸前进
据介绍，安森美针对便携产品应用，按照TVS电容与传输速率将产品线划分为三大块，其中第一块包括ESD5Z和ESD9X系列，针对单向键区、按钮、旁键、电池触点、充电线路ESD保护，满足100W以上大功率应用；第二块高速率ESD保护既有针对单向USB1.1、FM天线、SIM卡、相机应用新推出的ESD9C和ESD7C系列，也包括针对双向音频线应用的ESD5B和ESD9B系列，其电容在5到40pf之间。
“TVS面对的主要挑战是性能和尺寸。” 麦满权表示。据介绍，安森美正在大力开发的第三块超高速TVS系列，其电容将小于5pf，据麦满权介绍，目前针对USB2.0的超高速产品已经研发成功，相信很快便可以提供样品。
在封装尺寸方面，与现有的SOD-723封装工艺相比，下一代SOD-1123封装尺寸将大幅减小58%，重量也将减轻20%。SOD-1123现已可以提供机械样品，计划明年大批量供货。“超微型封装技术已不是问题，关键是客户的生产线工艺也要同步跟上。”麦满权说。
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