手机芯片市场：浪花淘尽英雄

2007年以来手机芯片市场接连出现恩智浦（NXP）购并Silicon Labs手机芯片部门，LSI合并Agere，意法半导体收购诺基亚3G手机芯片设计部门等事件，再加上英飞凌收购LSI基频芯片产品线，手机芯片供货商竞争力正面临新考验，手机芯片市场秩序将迈入下一个重整阶段。

“滚滚长江东逝水，浪花淘尽英雄”。放眼目前的手机芯片市场，一片大浪淘沙之势。其中强者傲立潮头，弱者难保朝夕，更有悲壮者壮士断臂，激流隐退。市场竞争是残酷的，在大公司主导的并购重组来临时，必定会有一些中小公司不幸被淘汰出局。在市场机遇来临前，果断地抓住机遇之神伸出的手，就有可能淘到第一桶金，并走向一条通往成功的康庄大道。

各取所需的合作

日前，德国芯片制造商英飞凌将以不超过3.67亿欧元的价格购买美国存储设备和数码多功能DVD芯片制造商巨积(LSI)的手机芯片业务，联发科技（MTK）可能收购美国ADI公司旗下手机芯片部门进军TD-SCDMA芯片领域的消息，成为业界关注的焦点。业内人士在预言手机芯片市场将依赖规模经济发展，全球手机芯片市场竞争将要大变局的同时，也在揣测各方合作的幕后动因。

实际上，英飞凌和LSI，谁都不会做亏本的买卖。对于LSI的退出，该公司将这一举措的原因描述为需要与三星之外的其他大厂商合作，这一点在英飞凌的身上可以得以实现。英飞凌科技股份公司总裁兼首席执行官Wolfgang Ziebart博士对此直言不讳，通过此次并购，英飞凌一举数得，既可成为三星的基带供应商，还将极大地巩固英飞凌在重要手机生产商中的地位，并为英飞凌团队吸收LSI的高素质专家。

至于联发科技和美国ADI公司的合作，业界资深人士分析认为可能性颇大，联发科技是我国台湾地区最大的集成电路设计公司，素有“集成电路设计业的鸿海”之称。近几年联发科技收购不断，已收购的公司包括扬智、明基旗下的络达科技、宜森科技、美资厂商NuCore以及北京搏动通讯等。目前，距离2008年北京奥运会开幕的时间不到一年，在这段时间内，中国拥有自主知识产权的TD标准将得到较大规模的推广和应用。在这样的市场条件下，联发科技要染指TD手机芯片，无疑会考虑收购方案，而TD芯片研发企业中的惟一一家上市公司ADI自然成为联发科技的最佳目标。

消息灵通人士表示，对于ADI来说，不单是TD芯片生产线，ADI的手机芯片全线产品将打包卖给联发科技，ADI将由此淡出手机芯片市场。因为近年来ADI在传统2G手机芯片市场的经营业绩每况愈下，在这种情况下，尽管联发科技收购的主要目标是TD手机芯片，但急于退出的ADI可能开出搭售其他业务的条件。

值得注意的是，2007年以来手机芯片市场接连出现恩智浦（NXP）并购Silicon Labs手机芯片部门、LSI合并Agere、意法半导体收购诺基亚3G手机芯片设计部门等事件，再加上英飞凌收购LSI基频芯片产品线，手机芯片供货商竞争力正面临新考验，手机芯片市场秩序将迈入下一个重整阶段。

决胜3G机会

未来几年，3G应用将成为带动手机芯片增长的有利因素。赛迪顾问的有关数据显示，2006年中国手机芯片的市场规模达到685.1亿元，较2005年增长了51.5%。赛迪顾问半导体咨询事业部分析师岳婷认为，在手机产业链各环节中，位于产业链上游的芯片产业起到了关键的主导作用，同时3G的发展也将影响手机芯片的发展方向。而多媒体是3G业务的主要方向，因此，3G的实现首先拉动了多媒体芯片市场增长。除此之外，3G应用还会拉动手机基础芯片的升级，比如电源管理、存储器等。

“3G产业的特质将促使应用处理器取代基带芯片成为手机芯片领域中的主导。”联发科技无线通信事业部总经理徐至强认为，3G时代与2G、2.5G的实质区别在于网络带宽的拓展使得更多娱乐、商务的多媒体应用将超越语音服务成为手机的主要功能。“3G的到来固然会推动基带芯片、内存储芯片、电源管理芯片等技术的发展与变革，但真正能体现出差异化的竞争焦点会集中在应用处理器上，也就是多媒体应用的集成程度”。

据了解，近两年来，多媒体应用芯片越来越多地被直接集成到应用处理器上。在数据服务与语音服务并重甚至超过语音服务的3G时代，多媒体芯片的市场地位不断上升，手机芯片也将加速“变脸”。

记者了解到，在把握3G机遇上，业内不少企业已在有计划地逐步推进。“2007年计划销售3G芯片30万片，目前已有一批下游手机生产厂商在重庆设厂准备生产了。”重邮信科集团董事长聂能表示，重邮信科集团计划在2010年上市并成为3G手机芯片三强之一。据悉，该集团第一阶段将投入2亿元，并在研发生产3G芯片的同时，推动重庆电子产业集群式发展；2008年计划销售200万-300万片，2009年销售额达到1亿美元。

此外，TD-SCDMA芯片也在不断进展中。据TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅介绍，目前TD-SCDMA芯片的方案已经全部成熟。“TD-SCDMA终端一直被指落后，而终端落后主要是因为芯片。”杨骅表示，目前，整个TD-SCDMA产业链的成熟度不断得到提升，TD基带芯片、射频芯片已经完全能支持TD-SCDMA的功能，各种特性的指标均优于3GPP标准的要求。有了芯片的大力支持，百余款TD-SCDMA终端已经顺利推出，并具有良好的业务能力。今年下半年，会有相当规模的一批TD-SCDMA的智能手机陆续推出，这将很好地满足运营商对于高频业务测试及试用的要求。