消费电子
2011年美国晶体管市场规模将达11亿美元
时间：2007-06-20 08:33:34
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[导读]美国俄亥俄州市场分析机构Freedonia的报告，包括化合物半导体材料在内，美国工业晶体管市场将在未来4年内，每年以6%的速度增长，到2011年将达到11亿美元的市场规模。报告作者NedZimmerman指出化合物半导体材料的增长
美国俄亥俄州市场分析机构Freedonia的报告，包括化合物半导体材料在内，美国工业晶体管市场将在未来4年内，每年以6%的速度增长，到2011年将达到11亿美元的市场规模。报告作者NedZimmerman指出化合物半导体材料的增长率是7%，但各种相关的材料也一样是逐年递增的。
Zimmerman说，销往安全和国防市场的产品增长最快，比如石英，它将占取化合物半导体和其他材料的市场份额。其中最大的赢家就是用在通信产业中的晶体管。随着FTTx系统的部署和骨干网的升级，对宽带产品的需求不断增长，这给先进光纤系统中的InP器件带来好处。
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在Zimmerman的报告中，他还预示了到2011年，整个衬底市场将从去年的2.2亿增长至3.05亿美元。目前GaAs公司的业务是增劲强势的无线市场。Zimmerman说：“GaAs是衬底市场成长最快的，在美国仍在生产许多功率放大器，但我不知道这种形势是否会延续到2011年。”
“在美国境外，蓝宝石衬底市场将稳健成长，越来越多的日本和台湾厂商使用蓝宝石衬底。但SiC在欧洲和美国市场更好。”在这篇报告中将GaN排除在外，GaN衬底的缺陷很多，他不认为GaN是一种合适的外延生长材料。
Zimmerman说：“锗可能发展得很好，太阳能电池需要用到它。此外，太阳能电池也将成为许多化合物半导体材料的推动因素，”特别针对陆基应用，我们期望那个市场将迅速扩大。”
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