瑞萨科技与力晶半导体宣布设立合资企业

瑞萨科技与力晶半导体公司宣布，双方已签署协议将设立一家致力于先进存储器件设计的合资企业。根据该协议，两家合作公司都将为新公司提供工程设计资源，新型合资企业的设立将有助于两家公司解决当前面对的一些关键问题。合资企业基本情况：设立日期：2007年2月；投资比率：瑞萨科技35%，力晶半导体65%；公司名称：VantelCo.Ltd.（总部：东京港区）。

瑞萨科技存储器事业部总经理森茂先生表示：“作为一家系统解决方案供应商，瑞萨不断提供高度先进而卓越的SiP（系统级封装）解决方案，以满足数字消费和通信等各个市场缩短开发时间的需求。为了迅速将高性能、低成本的SiP解决方案推向市场，我们必须能够设计先进的定制嵌入式存储器。该合资企业将加强我们向这个重要市场进行扩张的设计能力。”

力晶半导体公司资深副总暨记忆产品事业群总经理陈正坤先生表示：“力晶半导体希望以此加强其设计资源。这项协议将有助于我们在力晶半导体品牌的基础上扩展标准存储器件的产品阵容，并作为不久将成为公司主要业务的代工厂服务的一种补充。”