全球IC构装材料产业回顾与展望

一、全球IC构装产业概况

由全球的IC封测产能利用率来看，2005年上半的产能利用率是从2004年第三季的巅峰开始逐渐下滑，但到2005年第二季时已跌落谷底，并开始逐季向上攀升，在2005年底时全球的封测产能利用率已达八成左右，整体表现可说是一季比一季好。2005年全球IC构装市场在2004年的增长力道延续之下，全球2005年的IC构装产值达到303亿美元，较2004年增长10.9%，预期在半导体景气逐步加温下，2006年可达336亿美元。

二、全球IC构装材料产业概况

IC构装材料主要可以分为五大项材料，分别是导线架、模封材料、金线、锡球及IC基板。全球IC构装材料市场因受惠于2005年第三季半导体景气上扬的带动之下，较2004年增长12.6%，全年总产值增长15亿美元，达到142亿美元的水准，而2006年的封测景气在逐季看好的情势之下，但目前部分封装厂的材料库存水位仍未消化完毕，预估2006年的增长率可能有9.3%，达到155亿美元的规模，而2004年到2008年的年复合增长率也可达8.7%。

在导线架方面，因产业成且竞争激烈，加上部分产品改以IC载板为晶粒的载具，使得导线架增长幅度不大，2005年仅有5%增长率，未来导线架将不易出现大幅度的增长情势。金线则因黄金价格不断上扬，迫使封装厂的金线成本不断垫高，近来封装厂多改使用更细线化的金线以降低成本，同时在部分产品转换到芯片倒置制程后，也将减少金线的使用量。

模封材料方面也因产品设计朝轻、薄、短、小，使得整体模封装材料的用量逐渐减少，其中尤以固态模封材料及液态模封材料所受影响为最，而在高端构装制程的比重不断上升之下，底胶及ANC/NCF的用量也连带增长。未来在2006年7月1日RoHs指令执行之后，封装厂对于符合环保法规及制程可*度的模封材料产需求将大幅提升。

锡球及IC基板则以四成及二成增长率表现最为亮丽，主要原因为下游终端产品的构装制程转换，使得锡球及IC载板的需求量大幅提升，加上LCDTV的出货量增长而带动TCP与COF板的大量需求，预计在未来的需求持续增加下，国际基板大厂也将陆续计划扩充COF板的产能。

三、IEK专业意见

综合来看，整体IC构装材料的趋势将在于

(1)高端制程产品(如：BGA、FlipChip、MCM、SiP等)；

(2)LCD驱动IC封装(如：TCP、COF及COG)；

(3)环保无铅无卤制程三大方向的应用材料，可乐观预期未来的高端载板、COF基板、无铅锡球及无卤模封材料等需求比重将有高增长力道，但导线架的制程较基板简便、快速，在价格上仍具有一定的竞争优势，只要产品非得因电性、I/O数等因素要求外，厂商仍会优先使用导线架作为晶粒载具，因此导线架虽增长幅度不大，但仍保有一定的市场规模。