北京加强IC顶层设计 开发主流产品市场
时间：2006-12-07 10:14:34
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[导读]目前，北京地区的骨干集成电路设计企业大多依赖通信和第二代居民身份证专用芯片市场。这些产品要么已经进入微利时代，要么在不远的将来将进入饱和。当前，要特别关注与第三代移动通信、WAPI、高清电视、无线互联、手
目前，北京地区的骨干集成电路设计企业大多依赖通信和第二代居民身份证专用芯片市场。这些产品要么已经进入微利时代，要么在不远的将来将进入饱和。当前，要特别关注与第三代移动通信、WAPI、高清电视、无线互联、手机电视等相关集成电路芯片的研发和产业化。
“十五”期间，北京的集成电路产业得到了快速发展，特别是集成电路设计业的发展更是日新月异。以创新为指导，以行业应用为主战场，以产品为基础,以新技术为支撑，走出了一条具有北京特色的集成电路设计产业发展之路，无论从产值规模、企业群体数量和质量均处在全国前列。
面临四大挑战
首先，无论是从全国的情况来看，还是从北京市的情况来看，我们的行业发展缺少顶层设计，产业的发展更多是自发的，有的时候甚至是盲目的。国家的有限资源被分散开来，无法形成拳头对战略性的产品进行攻关。
其次，集成电路设计行业早期发展中曾经起过重要作用的国有或国有控股体制逐渐成为束缚和限制企业发展的主要因素。从最近几年我国前10名集成电路设计企业的排名变化中，不难发现原来以国有或者国有控股企业为行业龙头的现象已经被民营或创业团队与风险投资组建的设计公司所取代。在集成电路这样一个竞争充分的领域，我们的集成电路设计企业必须转变观念，改变运行模式，才能够突破事实上已经出现的困境。
体制束缚的另外一个表现是融资渠道的不畅。在众多国有背景的集成电路设计企业中，融资一直是一个难以解决的问题。在“国有资产保值增值”的借口下，因噎废食的现象比比皆是，严重阻碍了产业的发展。今天，开发一颗SoC的平均投入约为500万美元，这比大多数初创型企业的资本金都要多，所以，更多的企业只能望“钱”兴叹，不得不去做那些低端产品，最终的结果是不言而喻的。
第三，我们的企业过多地面向政府应用和特定行业应用。以移动通信终端用户识别卡为例，平均价格已经跌倒每张不足8元，平均材料毛利不足20%；第二代居民身份证市场也将随着发证高峰的过去而在2008年以后大幅萎缩；手机芯片同样面临着激烈的市场竞争。在国际市场GSM手机套片的平均价格已经跌入6美元以内的今天，期望在手机相关芯片上获取高额毛利几乎是不可能的。
尽管几年来，国内企业高度关注TD-SCDMA、WAPI、闪联等国内/国际标准的制定，并进行了密切跟踪。但是也应该清醒地认识到，这些标准被成功地大批量应用还有待时日，我们目前能够涉足的集成电路芯片市场大多还是价格相对低廉的低端产品。北京作为首都，在项目获取和争取资金支持上有些便利条件，但是也有相当一部分企业由此而将注意力集中到政府，特别寄希望于政府采购、信息安全等相对封闭的市场，忽略了量大面广、具有战略意义的主流产品市场，不能不说是一种遗憾。这种局面不改变，北京的集成电路设计业必然会在“十一五”期间面临严重的生存挑战。
第四，对产业未来把握能力不够。集成电路设计企业是典型的技术型产品公司，其赖以生存和发展的是集成电路产品。今天设计和开发一颗集成电路芯片，往往需要18个月，甚至24个月才能完成，加上前期的芯片定义和后续的产品化和产业化过程，一颗复杂芯片要36个月左右的时间才能真正面世。
这就要求集成电路设计企业的领导人有足够长远的目光和战略思维，能够把握住产业未来发展的方向，特别是芯片应用市场的发展趋势，早做准备，早下手。但是，令人遗憾的是，大多数企业目前奉行的是一种跟随战略，看到市场上什么好卖，就来做什么。这种做法的弊端是不言而喻的。我们的大多数企业规模之所以做不大，利润空间不够高，很大原因是缺少创新的思维和长远的战略眼光。国内有专家一针见血地指出，“我国集成电路设计业最大的瓶颈在于缺少能够进行产品定义的高层次人才”，无疑是正确的。
面临四大挑战
首先，无论是从全国的情况来看，还是从北京市的情况来看，我们的行业发展缺少顶层设计，产业的发展更多是自发的，有的时候甚至是盲目的。国家的有限资源被分散开来，无法形成拳头对战略性的产品进行攻关。
其次，集成电路设计行业早期发展中曾经起过重要作用的国有或国有控股体制逐渐成为束缚和限制企业发展的主要因素。从最近几年我国前10名集成电路设计企业的排名变化中，不难发现原来以国有或者国有控股企业为行业龙头的现象已经被民营或创业团队与风险投资组建的设计公司所取代。在集成电路这样一个竞争充分的领域，我们的集成电路设计企业必须转变观念，改变运行模式，才能够突破事实上已经出现的困境。
体制束缚的另外一个表现是融资渠道的不畅。在众多国有背景的集成电路设计企业中，融资一直是一个难以解决的问题。在“国有资产保值增值”的借口下，因噎废食的现象比比皆是，严重阻碍了产业的发展。今天，开发一颗SoC的平均投入约为500万美元，这比大多数初创型企业的资本金都要多，所以，更多的企业只能望“钱”兴叹，不得不去做那些低端产品，最终的结果是不言而喻的。
第三，我们的企业过多地面向政府应用和特定行业应用。以移动通信终端用户识别卡为例，平均价格已经跌倒每张不足8元，平均材料毛利不足20%；第二代居民身份证市场也将随着发证高峰的过去而在2008年以后大幅萎缩；手机芯片同样面临着激烈的市场竞争。在国际市场GSM手机套片的平均价格已经跌入6美元以内的今天，期望在手机相关芯片上获取高额毛利几乎是不可能的。
尽管几年来，国内企业高度关注TD-SCDMA、WAPI、闪联等国内/国际标准的制定，并进行了密切跟踪。但是也应该清醒地认识到，这些标准被成功地大批量应用还有待时日，我们目前能够涉足的集成电路芯片市场大多还是价格相对低廉的低端产品。北京作为首都，在项目获取和争取资金支持上有些便利条件，但是也有相当一部分企业由此而将注意力集中到政府，特别寄希望于政府采购、信息安全等相对封闭的市场，忽略了量大面广、具有战略意义的主流产品市场，不能不说是一种遗憾。这种局面不改变，北京的集成电路设计业必然会在“十一五”期间面临严重的生存挑战。
第四，对产业未来把握能力不够。集成电路设计企业是典型的技术型产品公司，其赖以生存和发展的是集成电路产品。今天设计和开发一颗集成电路芯片，往往需要18个月，甚至24个月才能完成，加上前期的芯片定义和后续的产品化和产业化过程，一颗复杂芯片要36个月左右的时间才能真正面世。
这就要求集成电路设计企业的领导人有足够长远的目光和战略思维，能够把握住产业未来发展的方向，特别是芯片应用市场的发展趋势，早做准备，早下手。但是，令人遗憾的是，大多数企业目前奉行的是一种跟随战略，看到市场上什么好卖，就来做什么。这种做法的弊端是不言而喻的。我们的大多数企业规模之所以做不大，利润空间不够高，很大原因是缺少创新的思维和长远的战略眼光。国内有专家一针见血地指出，“我国集成电路设计业最大的瓶颈在于缺少能够进行产品定义的高层次人才”，无疑是正确的。
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