Comsys将在香港ITU会展中介绍移动通信的WiMAX及移动电话的融合技术

Comsys将在香港ITU会展中介绍移动通信的WiMAX及移动电话的融合技术
届时参加WiMAX Forum™研论会及GSA活动

2006年12月4日：国际电信联盟世界电信展（ITU World Telecom），香港 — Comsys Communication and Signal Processing公司将在ITU Telecom World 2006的 WiMAX Forum™研论会及GSA活动中，介绍ComMAX™——Comsys公司为移动互联网融合而开发的基带处理器。该公司是提供移动无线基带解决方案的全球领先者。<>Comsys作为全球移动通信供应商协会（GSA）的会员及WiMAX Forum论坛的成员，它在3GSM 手机和Mobile WiMAX(IEEE 802.16e)技术方面的背景和知识，使得公司在推动移动互联网融合上占有一席之地。Comsys公司在其成熟的手机基带解决方案被市场上几百万手机所广泛应用的基础上，正为4G产品开发新的解决方案。

ComMAX系统级芯片（SoC）将Mobile WiMAX与移动电话（Cellular）技术集成在一个单片基带处理器中，为多模终端设备制造商提供了一个融合Mobile WiMAX/Cellular技术的解决方案。ComMAX在介于3GSM和Mobile WiMAX的类似服务上，为芯片层及终端手机节省了大量的电源和成本，并且为向无缝式4G服务发展提供了一条经济有效的途径。该处理器及其附带的参考设计将于2007年上市。

关于Comsys

Comsys Communication and Signal Processing Ltd. 是为Mobile WiMAX、UMTS、EGPRS (EDGE)、GPRS和GSM 网络开发集成数字基带解决方案的业内领先公司。

Comsys的产品范围包括用于多模3G手机终端的系统IP，到为半导体和手机生产商而提供的一个完全的移动通信WiMAX基带处理器（802.16e）。Comsys向4G的发展包括一个具有灵活架构和低功耗的OFDM/A基带处理器，旨在支持当前及未来的移动通信WiMAX技术和未来的3GPP-LTE技术。德州仪器（Texas Instruments）、广达电脑（Quanta Computers）和大唐微电子（Datang Microelectronics）等公司都选择了Comsys的解决方案以使得它们的产品取得优越的性能、快速上市并降低硅成本。